| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-15页 |
| ·引言 | 第8-9页 |
| ·铜合金引线框架材料的开发和研究概况 | 第9-11页 |
| ·国外铜合金引线框架材料的发展概况 | 第9-10页 |
| ·国内铜合金引线框架材料的发展概况 | 第10-11页 |
| ·铜合金材料弯曲成形性能和基板/钎料界面IMC 研究概况 | 第11-14页 |
| ·引线框架铜合金弯曲成形性能研究现状 | 第11-12页 |
| ·基板/钎料界面IMC 研究概况 | 第12-14页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第2章 引线框架铜合金材料弯曲成形性能数值分析 | 第15-25页 |
| ·引言 | 第15页 |
| ·弯曲成形性能数值分析 | 第15-24页 |
| ·弯曲成形工艺分析 | 第15-17页 |
| ·弯曲成形有限元建模 | 第17-18页 |
| ·弯曲成形应变分布及成形结果 | 第18-22页 |
| ·弯曲回弹分析 | 第22-23页 |
| ·弯曲成形性能 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 铜合金与 SnAg3.0Cu0.5 的界面组织及生长动力学 | 第25-39页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·实验材料及方法 | 第25-27页 |
| ·实验材料 | 第25-26页 |
| ·钎焊实验样品制备 | 第26-27页 |
| ·基板/钎料界面试样制备与显微观察 | 第27页 |
| ·实验结果 | 第27-37页 |
| ·时效前3 种铜合金基板/SnAg3.0Cu0.5 界面显微组织 | 第27-29页 |
| ·时效后3 种铜合金基板/SnAg3.0Cu0.5 界面显微组织 | 第29-31页 |
| ·分析与探讨 | 第31-37页 |
| ·本章小结 | 第37-39页 |
| 第4章 CuCrSnZn/SnAgCu 钎料接头剪切性能及断口形貌 | 第39-45页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·实验材料与方法 | 第39-41页 |
| ·实验材料 | 第39-40页 |
| ·剪切测试试样制备 | 第40页 |
| ·剪切强度测试及断口形貌显微观察 | 第40-41页 |
| ·实验结果 | 第41-44页 |
| ·剪切强度变化规律分析 | 第41-42页 |
| ·剪切断口形貌变化规律分析 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第5章 结论 | 第45-47页 |
| 参考文献 | 第47-50页 |
| 致谢 | 第50-51页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第51页 |
