| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 致谢 | 第7-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-19页 |
| ·电镀工业的发展简史 | 第13-14页 |
| ·电镀工艺参数与电镀技术的发展趋势 | 第14-16页 |
| ·电镀工艺参数的影响 | 第14-16页 |
| ·电镀技术的发展趋势 | 第16页 |
| ·系统总体框架与课题主要任务 | 第16-19页 |
| ·系统的总体框架 | 第16-18页 |
| ·本课题的主要任务 | 第18-19页 |
| 第二章 工件速度控制模块 | 第19-33页 |
| ·工件速度控制模块的设计 | 第19-23页 |
| ·功率变换器与驱动电路 | 第19-21页 |
| ·速度检测 | 第21-22页 |
| ·电流检测 | 第22-23页 |
| ·调速方案的设计 | 第23-25页 |
| ·直流电机的选型 | 第23页 |
| ·他励直流电机 | 第23-25页 |
| ·直流调速方式的选择 | 第25页 |
| ·双闭环直流调速系统的介绍及其工作特性分析 | 第25-32页 |
| ·转速电流双闭环调速系统的组成 | 第25-27页 |
| ·双闭环调速系统的工作特性分析 | 第27-29页 |
| ·本模块中电流调节器和转速调节器的设计 | 第29-32页 |
| ·本模块双闭环调速性能的分析 | 第32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 镀液温度控制模块 | 第33-45页 |
| ·镀液温度控制模块的设计 | 第33-36页 |
| ·镀液温度控制模块的组成框图 | 第33页 |
| ·温度检测部分 | 第33-35页 |
| ·电阻丝的功率调节方式 | 第35页 |
| ·可控硅过零触发输出电路 | 第35-36页 |
| ·温度控制模块的设计要求 | 第36页 |
| ·本模块的设计特点 | 第36页 |
| ·母、子槽分开控制的意义 | 第36页 |
| ·温度控制方案的确立 | 第36-41页 |
| ·温度控制的分类 | 第36-37页 |
| ·模糊控制的原理 | 第37页 |
| ·模糊控制器的组成 | 第37-38页 |
| ·PID控制器 | 第38-39页 |
| ·模糊——PID控制温度控制器 | 第39-40页 |
| ·模糊—PID控制器Kp、Ki、Kd三个参数的在线整定规则表 | 第40-41页 |
| ·本模块控制策略的选定及仿真搭建 | 第41-43页 |
| ·以冷却装置为例搭建仿真模型 | 第41-42页 |
| ·仿真模型的搭建及结果分析 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第四章 电镀控制系统的整体控制框架 | 第45-52页 |
| ·主控制器LPC2210介绍 | 第46-49页 |
| ·LPC2210的特点及内部结构 | 第46-47页 |
| ·LPC2210的最小系统 | 第47页 |
| ·脉宽调制器(PWM)介绍 | 第47-49页 |
| ·阳极网的位置控制模块 | 第49-50页 |
| ·步进电机的介绍 | 第49-50页 |
| ·阳极网的位置控制 | 第50页 |
| ·镀液液位控制模块 | 第50-51页 |
| ·液位控制 | 第50-51页 |
| ·电子式液位开关 | 第51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 系统软件部分 | 第52-60页 |
| ·嵌入式系统简介 | 第52页 |
| ·ARM微处理器面向工业应用的优势 | 第52页 |
| ·μC/OS-Ⅱ的简介与移植 | 第52-55页 |
| ·μC/OS-Ⅱ的简介 | 第52-53页 |
| ·μC/OS-Ⅱ的多任务调度 | 第53-54页 |
| ·μC/OS-Ⅱ的移植 | 第54-55页 |
| ·系统中各个模块控制任务的软件流程图部分 | 第55-60页 |
| ·PWM单边沿控制输出程序设置 | 第55-56页 |
| ·工件速度控制模块软件部分 | 第56-57页 |
| ·温度控制模块软件部分 | 第57-59页 |
| ·两阳极网的位置控制模块软件部分 | 第59-60页 |
| 第六章 总结与展望 | 第60-62页 |
| ·总结 | 第60页 |
| ·展望 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
| 攻读学位期间发表论文 | 第65页 |