中文摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-7页 |
第一章 前言 | 第7-11页 |
·课题背景 | 第7-8页 |
·国内外研究现状 | 第8-9页 |
·信息处理平台的发展 | 第8页 |
·系统总线和系统拓扑结构的发展趋势 | 第8-9页 |
·VPX 标准的发展 | 第9页 |
·论文内容及安排 | 第9-11页 |
第二章 信息处理平台总体设计方案 | 第11-19页 |
·系统拓扑结构及系统架构方案 | 第11-13页 |
·串行互联方案选择 | 第13页 |
·核心交换芯片选型 | 第13-16页 |
·核心处理器选型 | 第16-18页 |
·本章小结 | 第18-19页 |
第三章 信息处理平台的硬件组成 | 第19-29页 |
·系统的硬件结构 | 第19-20页 |
·机箱和背板 | 第20-22页 |
·主控模块板 | 第22-24页 |
·Serial RapidIO 交换模块板 | 第24-26页 |
·TMS320C6678 DSP 阵列处理模块板 | 第26-28页 |
·本章小结 | 第28-29页 |
第四章 Serial RapidIO 交换模块板设计与实现 | 第29-58页 |
·CPS-1848 交换芯片外围接口及配置简述 | 第29-33页 |
·CPS-1848 交换芯片电路设计 | 第33-46页 |
·Serial RapidIO 端口设计与实现 | 第33-35页 |
·光纤通讯接口设计与实现 | 第35-38页 |
·I2C 总线接口设计与实现 | 第38-39页 |
·JTAG TAP 端口设计与实现 | 第39-43页 |
·时钟电路设计与实现 | 第43-45页 |
·复位电路设计与实现 | 第45-46页 |
·交换模块板电源设计 | 第46-49页 |
·基于信号完整性的高速 PCB 设计 | 第49-57页 |
·PCB 板材选型 | 第49-50页 |
·叠层设计 | 第50-52页 |
·差分对布线设计 | 第52-54页 |
·信号完整性问题分析 | 第54-57页 |
·本章小结 | 第57-58页 |
第五章 TMS320C6678 DSP 阵列处理模块板设计与实现 | 第58-71页 |
·高速串行接口设计与实现 | 第58-60页 |
·外部存储器电路设计与实现 | 第60-62页 |
·时钟电路设计与实现 | 第62-64页 |
·JTAG 接口设计与实现 | 第64-65页 |
·复位电路设计与实现 | 第65-67页 |
·多功能复用配置设计与实现 | 第67-68页 |
·处理模块板电源设计 | 第68-70页 |
·本章小结 | 第70-71页 |
第六章 总结与展望 | 第71-72页 |
参考文献 | 第72-74页 |
致谢 | 第74页 |