考虑数值噪声的电子机箱设备多学科优化研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| ·课题来源、背景及意义 | 第8-12页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·课题背景 | 第8-9页 |
| ·课题意义 | 第9-12页 |
| ·电子设备结构设计国内外发展现状 | 第12-14页 |
| ·国外研究动态 | 第12-13页 |
| ·国内研究动态 | 第13-14页 |
| ·本文主要工作 | 第14-16页 |
| 第二章 电子机箱结构多学科分析及优化模型 | 第16-30页 |
| ·引言 | 第16页 |
| ·电子设备三场分析基础 | 第16-21页 |
| ·结构分析 | 第16-17页 |
| ·电磁分析 | 第17-19页 |
| ·热分析 | 第19-21页 |
| ·电子机箱设备的多学科综合分析 | 第21-24页 |
| ·电子机箱设备多学科优化模型与优化策略 | 第24-29页 |
| ·多学科优化模型 | 第24-26页 |
| ·优化策略 | 第26-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 考虑数值噪声的耦合系统分析与优化设计 | 第30-54页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·耦合问题描述 | 第30-34页 |
| ·耦合系统的状态兼容性 | 第30-32页 |
| ·电子设备中的热-电耦合问题 | 第32-34页 |
| ·电子机箱热-电耦合分析中的数值噪声问题 | 第34-38页 |
| ·仿真分析中的数值噪声 | 第34-36页 |
| ·数值噪声的来源和影响 | 第36-38页 |
| ·电子机箱热-电耦合优化设计 | 第38-52页 |
| ·热-电耦合系统的分析方法 | 第38-43页 |
| ·系统分析的样本填充准则 | 第43-47页 |
| ·全局优化策略 | 第47-52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第四章 电子机箱设备多学科优化设计平台 | 第54-74页 |
| ·引言 | 第54页 |
| ·平台总体介绍 | 第54-55页 |
| ·综合优化模块设计方案 | 第55-66页 |
| ·模块功能设计 | 第55-57页 |
| ·工作流程设计 | 第57-58页 |
| ·数据流程设计 | 第58-60页 |
| ·功能界面设计 | 第60-66页 |
| ·综合优化模块关键技术 | 第66-70页 |
| ·优化与建模模块的接口 | 第66页 |
| ·优化与仿真分析模块的接口 | 第66-68页 |
| ·流程定制技术 | 第68-69页 |
| ·算法集成技术 | 第69页 |
| ·变量归并技术 | 第69-70页 |
| ·优化实例 | 第70-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第五章 总结与展望 | 第74-76页 |
| ·总结 | 第74页 |
| ·展望 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 研究成果 | 第82-83页 |
