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微波功率模块装联技术研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
1 绪论第7-13页
   ·微波功率模块概况第7-8页
     ·微波功率模块组成第7页
     ·微波功率模块特点第7-8页
   ·国内外微波功率模块装联技术研究现状与发展趋势第8-9页
   ·论文研究概况及章节安排第9-13页
2 微波功率模块可制造性设计技术第13-21页
   ·引言第13页
   ·热设计第13-18页
     ·微波功率模块的热设计概况第13页
     ·热设计方法第13-17页
     ·热设计检验方法第17-18页
   ·电磁兼容性设计第18-20页
     ·电磁兼容性设计的内容第18-19页
     ·电磁兼容性设计的原则第19-20页
   ·本章小结第20-21页
3 微波功率模块的接地技术第21-37页
   ·引言第21-22页
   ·大面积接地技术第22-32页
     ·试验方法第22-26页
     ·试验结果讨论与分析第26-31页
     ·结论第31页
     ·检测技术第31-32页
   ·空心销钉接地技术第32-35页
     ·试验第33-35页
     ·结果与分析第35页
     ·结论第35页
   ·本章小结第35-37页
4 微波功率模块与壳体装联技术第37-46页
   ·引言第37页
   ·螺栓连接技术第37-45页
     ·螺栓连接形式第37页
     ·螺栓连接失效第37-39页
     ·螺栓连接防松第39-45页
   ·本章小结第45-46页
5 微波功率模块与基板装联技术第46-56页
   ·引言第46-47页
   ·软连接技术第47-55页
     ·建模第48页
     ·仿真分析及结果优化第48-53页
     ·试验验证第53-55页
   ·本章小结第55-56页
6 微波功率模块装联技术在雷达T/R组件中的应用第56-58页
   ·微波功率模块在T/R组件中的分布第56-57页
   ·微波功率模块装联技术在T/R组件中的应用第57-58页
7 结论与展望第58-60页
   ·结论第58-59页
   ·展望第59-60页
攻读学位期间发表论文情况第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-63页

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