微波功率模块装联技术研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
1 绪论 | 第7-13页 |
·微波功率模块概况 | 第7-8页 |
·微波功率模块组成 | 第7页 |
·微波功率模块特点 | 第7-8页 |
·国内外微波功率模块装联技术研究现状与发展趋势 | 第8-9页 |
·论文研究概况及章节安排 | 第9-13页 |
2 微波功率模块可制造性设计技术 | 第13-21页 |
·引言 | 第13页 |
·热设计 | 第13-18页 |
·微波功率模块的热设计概况 | 第13页 |
·热设计方法 | 第13-17页 |
·热设计检验方法 | 第17-18页 |
·电磁兼容性设计 | 第18-20页 |
·电磁兼容性设计的内容 | 第18-19页 |
·电磁兼容性设计的原则 | 第19-20页 |
·本章小结 | 第20-21页 |
3 微波功率模块的接地技术 | 第21-37页 |
·引言 | 第21-22页 |
·大面积接地技术 | 第22-32页 |
·试验方法 | 第22-26页 |
·试验结果讨论与分析 | 第26-31页 |
·结论 | 第31页 |
·检测技术 | 第31-32页 |
·空心销钉接地技术 | 第32-35页 |
·试验 | 第33-35页 |
·结果与分析 | 第35页 |
·结论 | 第35页 |
·本章小结 | 第35-37页 |
4 微波功率模块与壳体装联技术 | 第37-46页 |
·引言 | 第37页 |
·螺栓连接技术 | 第37-45页 |
·螺栓连接形式 | 第37页 |
·螺栓连接失效 | 第37-39页 |
·螺栓连接防松 | 第39-45页 |
·本章小结 | 第45-46页 |
5 微波功率模块与基板装联技术 | 第46-56页 |
·引言 | 第46-47页 |
·软连接技术 | 第47-55页 |
·建模 | 第48页 |
·仿真分析及结果优化 | 第48-53页 |
·试验验证 | 第53-55页 |
·本章小结 | 第55-56页 |
6 微波功率模块装联技术在雷达T/R组件中的应用 | 第56-58页 |
·微波功率模块在T/R组件中的分布 | 第56-57页 |
·微波功率模块装联技术在T/R组件中的应用 | 第57-58页 |
7 结论与展望 | 第58-60页 |
·结论 | 第58-59页 |
·展望 | 第59-60页 |
攻读学位期间发表论文情况 | 第60-61页 |
致谢 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-63页 |