一种用于温度补偿晶体振荡器的芯片设计
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
1 绪论 | 第8-14页 |
·研究背景 | 第8-9页 |
·各种类型振荡器 | 第9-11页 |
·TCXO 技术发展及市场应用 | 第11-13页 |
·论文工作 | 第13-14页 |
2 石英晶体特性及TCXO 结构 | 第14-21页 |
·石英晶体特性 | 第14-15页 |
·石英晶体等效电路 | 第15-18页 |
·TCXO 结构 | 第18-20页 |
·小结 | 第20-21页 |
3 压控晶体振荡器 | 第21-39页 |
·振荡器基本原理 | 第21-24页 |
·晶体振荡器负电阻分析 | 第24-27页 |
·可变电容 | 第27-34页 |
·压控晶体振荡器的实现 | 第34-38页 |
·小结 | 第38-39页 |
4 温度补偿电路 | 第39-56页 |
·带隙基准电压源 | 第39-44页 |
·一次方电压产生电路 | 第44-45页 |
·三次方电压产生电路 | 第45-51页 |
·加和电路 | 第51-52页 |
·修调电路 | 第52-55页 |
·小结 | 第55-56页 |
5 版图设计 | 第56-61页 |
·VCXO 版图设计需注意的问题 | 第56-58页 |
·实际版图设计及验证 | 第58-61页 |
6 全文总结 | 第61-62页 |
致谢 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-66页 |
附录 作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第66页 |