| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-17页 |
| 第1章 绪论 | 第17-41页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第17-18页 |
| ·铜箔与印制线路板 | 第18-20页 |
| ·压延铜箔 | 第18-19页 |
| ·电解铜箔 | 第19页 |
| ·印制线路板 | 第19-20页 |
| ·铜箔的粗化层处理 | 第20-21页 |
| ·铜箔的阻挡层处理 | 第21-26页 |
| ·铜箔镀单金属 | 第21-23页 |
| ·铜箔镀二元金属 | 第23-25页 |
| ·铜箔镀多元合金 | 第25-26页 |
| ·电沉积金属的封闭层处理 | 第26-30页 |
| ·铬酸盐钝化 | 第26-27页 |
| ·无铬钝化 | 第27-29页 |
| ·硅烷偶联剂处理 | 第29-30页 |
| ·电沉积锌合金的发展 | 第30-37页 |
| ·电沉积锌合金种类 | 第31-36页 |
| ·几种电沉积锌合金性能比较 | 第36-37页 |
| ·电沉积合金成核研究 | 第37-39页 |
| ·二维晶核模型 | 第37-39页 |
| ·三维晶核模型 | 第39页 |
| ·本课题研究的主要内容 | 第39-41页 |
| 第2章 实验及测试方法 | 第41-47页 |
| ·实验材料及设备 | 第41-42页 |
| ·主要试剂 | 第42页 |
| ·测试方法 | 第42-47页 |
| ·镀液中 Sn~(2+)含量的测定 | 第42-43页 |
| ·镀层外观的测试 | 第43页 |
| ·相组成测定 | 第43页 |
| ·镀层组成分析 | 第43页 |
| ·XPS 分析 | 第43页 |
| ·镀层性能测定 | 第43-44页 |
| ·镀液性能测试 | 第44-46页 |
| ·Zn-Sn 及Zn-Sn-Ni 的电沉积行为研究 | 第46-47页 |
| 第3章 电沉积Zn-Sn 合金工艺的研究 | 第47-72页 |
| ·配位剂与主盐浓度比的确定 | 第47-49页 |
| ·镀液中 Sn~(2+)稳定剂的选择 | 第49-50页 |
| ·添加剂的选择 | 第50-56页 |
| ·主光亮剂的选择 | 第51-53页 |
| ·辅助光亮剂的选择 | 第53-55页 |
| ·十二烷基苯磺酸钠含量对镀层外观的影响 | 第55页 |
| ·Zn-Sn 复合添加剂的确定 | 第55-56页 |
| ·电沉积Zn-Sn 合金镀液及镀层性能测试 | 第56-58页 |
| ·赫尔槽实验 | 第56-57页 |
| ·镀液的分散能力测试 | 第57-58页 |
| ·镀液组成及工艺条件对镀层中Sn 含量的影响 | 第58-65页 |
| ·Zn-Sn 合金电镀液组成和工艺条件 | 第58页 |
| ·温度对镀层Sn 含量的影响 | 第58-59页 |
| ·电流密度对镀层中Sn 含量的影响 | 第59-60页 |
| ·镀液pH 值对镀层中Sn 含量的影响 | 第60-61页 |
| ·焦磷酸钾浓度对镀层中Sn 含量的影响 | 第61-62页 |
| ·明胶浓度对镀层中Sn 含量的影响 | 第62页 |
| ·Sn~(2+)浓度对镀层Sn 含量的影响 | 第62-63页 |
| ·镀液中Zn~(2+)、Sn~(2+)总浓度对镀层中Sn 含量的影 | 第63-64页 |
| ·搅拌速度对镀层中Sn 含量的影响 | 第64-65页 |
| ·Zn-Sn 合金镀液的阴极电流效率 | 第65-68页 |
| ·温度对电流效率的影响 | 第65-66页 |
| ·电流密度对电流效率的影响 | 第66页 |
| ·明胶浓度对电流效率的影响 | 第66-67页 |
| ·Sn~(2+)浓度对电流效率的影响 | 第67-68页 |
| ·Zn-Sn 合金镀层的表征 | 第68-70页 |
| ·镀层形貌观察 | 第68-69页 |
| ·XRD 分析 | 第69-70页 |
| ·本章小结 | 第70-72页 |
| 第4章 电沉积Zn-Sn-Ni 合金改性研究 | 第72-90页 |
| ·基本镀液体系的确定 | 第72-79页 |
| ·主盐含量对镀层外观的影响 | 第72-73页 |
| ·添加剂对镀层外观与镀液性能的影响 | 第73-78页 |
| ·添加剂性能评价 | 第78-79页 |
| ·工艺条件对镀层组成的影响 | 第79-81页 |
| ·镀液温度的影响 | 第79-80页 |
| ·电流密度的影响 | 第80页 |
| ·pH 值的影响 | 第80-81页 |
| ·镀液组成对镀层组成的影响 | 第81-89页 |
| ·焦磷酸钾含量的影响 | 第81-82页 |
| ·硫酸锌含量的影响 | 第82页 |
| ·硫酸亚锡含量对合金组成的影响 | 第82-83页 |
| ·硫酸镍含量的影响 | 第83-84页 |
| ·未加添加剂时镀层的晶体结构 | 第84页 |
| ·胡椒醛和丁炔二醇对镀层晶体结构的影响 | 第84-86页 |
| ·复合添加剂对镀层晶体结构的影响 | 第86-87页 |
| ·XPS 分析 | 第87-89页 |
| ·本章小结 | 第89-90页 |
| 第5章 Zn-Sn 和Zn-Sn-Ni 合金的电沉积机理 | 第90-114页 |
| ·Zn-Sn 合金电沉积行为 | 第90-100页 |
| ·单一金属与合金的电沉积行为 | 第90-93页 |
| ·不同主盐配比对Zn、Sn 及Zn-Sn 合金电沉积行为影响 | 第93-94页 |
| ·明胶对Zn、Sn 及Zn-Sn 合金电沉积行为的影响 | 第94-96页 |
| ·不同电势扫描范围对Zn-Sn 合金电沉积行为的影响 | 第96-97页 |
| ·不同电势扫描速率对循环伏安曲线的影响 | 第97-99页 |
| ·溶出伏安曲线研究 | 第99-100页 |
| ·Zn-Sn-Ni 合金电沉积行为 | 第100-107页 |
| ·单一金属与合金沉积的阴极极化行为 | 第100-103页 |
| ·主盐含量变化对合金沉积的影响 | 第103-105页 |
| ·配位剂含量对合金沉积的阴极极化行为的影响 | 第105页 |
| ·温度对合金沉积的阴极极化行为的影响 | 第105-106页 |
| ·Zn-Sn-Ni 合金电沉积的循环伏安曲线 | 第106-107页 |
| ·电沉积Zn-Sn 及Zn-Sn-Ni 合金成核机理研究 | 第107-112页 |
| ·电沉积Zn-Sn 合金成核机理 | 第108-110页 |
| ·电沉积Zn-Sn-Ni 合金成核机理 | 第110-112页 |
| ·本章小结 | 第112-114页 |
| 第6章 电沉积Zn-Sn 及Zn-Sn-Ni 合金应用研究 | 第114-124页 |
| ·Zn-Sn 及Zn-Sn-Ni 合金极薄镀层的防护性能研究 | 第114-119页 |
| ·Zn-Sn 及Zn-Sn-Ni 合金镀层钝化处理工艺 | 第114-115页 |
| ·Zn-Sn 及Zn-Sn-Ni 合金镀层硅烷偶联剂处理工艺 | 第115-117页 |
| ·Zn-Sn 及Zn-Sn-Ni 合金镀层性能测试 | 第117-119页 |
| ·Zn-Sn 及Zn-Sn-Ni 合金厚镀层的防护性能 | 第119-122页 |
| ·氯化钠浸泡实验 | 第119-120页 |
| ·腐蚀失重实验 | 第120-121页 |
| ·动电势极化曲线测试 | 第121-122页 |
| ·本章小结 | 第122-124页 |
| 结论 | 第124-126页 |
| 参考文献 | 第126-138页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第138-140页 |
| 致谢 | 第140-141页 |
| 个人简历 | 第141页 |
