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磁控溅射Cu/TiN纳米抗菌多层膜制备及性能研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-21页
   ·课题背景第10-12页
   ·抗菌不锈钢的开发以及纳米多层复合膜国内外研究现状第12-19页
     ·抗菌不锈钢的开发第12-16页
     ·国内外纳米硬质多层膜的研究现状第16-18页
     ·无机抗菌材料的抗菌原理第18-19页
   ·抗菌金属材料的发展趋势第19页
   ·本课题研究内容第19-21页
第2章 实验方法及工艺第21-30页
   ·实验材料及样品制备第21页
   ·实验装置及工作原理第21-23页
     ·实验装置第21-22页
     ·试验原理第22-23页
   ·实验参数的选取及实验方案第23-27页
     ·实验过程第23-24页
     ·直流磁控溅射离子镀沉积TiN 膜层工艺参数的选取第24-25页
     ·多层膜沉积工艺参数第25-27页
   ·MEVVA 源Cu 离子注入工艺参数第27-28页
   ·膜层分析方法第28-30页
第3章 表面形貌及机械、耐蚀性能分析第30-49页
   ·表面形貌观察第30-31页
   ·膜层断面观察第31-34页
   ·硬度测试分析第34-37页
     ·显微硬度分析第34-35页
     ·纳米硬度测试第35-37页
   ·摩擦磨损第37-42页
     ·多层膜试样摩擦磨损曲线分析第37-39页
     ·多层膜试样磨痕SEM 形貌第39-41页
     ·Cu 离子注入试样的摩擦磨损第41-42页
   ·腐蚀性能分析第42-48页
     ·电化学腐蚀极化曲线分析第42-44页
     ·电化学腐蚀后表面SEM 形貌观察第44-45页
     ·浸泡腐蚀后光学显微观察第45-46页
     ·浸泡腐蚀后电镜观察第46-48页
   ·小结第48-49页
第4章 膜层组织及结构分析第49-55页
   ·能谱(EDS)分析第49-50页
   ·X 射线光电子能谱(XPS)分析第50-52页
   ·小角度X 射线衍射(G-XRD)分析第52-53页
   ·小结第53-55页
第5章 抗菌试验第55-71页
   ·概论第55-56页
   ·抗菌检测设备及方法第56-59页
     ·原则第56页
     ·实验器材第56页
     ·实验用试剂及培养基第56页
     ·实验操作第56-59页
   ·抗菌试验结果第59-64页
     ·磁控溅射黄铜镀层抗菌试验第59页
     ·多层膜镀层抗菌试验第59-64页
   ·多层膜抗菌后的表面膜层分析第64-68页
   ·Cu 离子注入试样的抗菌试验第68-69页
   ·小结第69-71页
结论第71-73页
参考文献第73-77页
哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明第77页
哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书第77-78页
哈尔滨工业大学硕士学位涉密论文管理第78-79页
致谢第79页

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