| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| ·课题背景 | 第10-11页 |
| ·无铅钎料的研究现状 | 第11-13页 |
| ·无铅钎料的性能要求 | 第11-12页 |
| ·无铅钎料的研究进展 | 第12-13页 |
| ·无铅焊点可靠性带来的问题 | 第13-16页 |
| ·焊点的失效模式 | 第13-15页 |
| ·影响无铅焊点可靠性的因素 | 第15-16页 |
| ·无铅焊点的可靠性研究现状以及存在的问题 | 第16-20页 |
| ·无铅焊点的可靠性研究现状 | 第16-18页 |
| ·无铅焊点可靠性研究存在的问题 | 第18-20页 |
| ·课题研究的目的及意义 | 第20页 |
| ·课题研究的内容 | 第20-21页 |
| 第2章 有限元理论及研究方法 | 第21-30页 |
| ·有限单元法的基本思想 | 第21-22页 |
| ·求解热应力的有限元法 | 第22-25页 |
| ·ANSYS 软件结构非线性分析及子模型技术 | 第25页 |
| ·结构非线性分析功能 | 第25页 |
| ·子模型技术 | 第25页 |
| ·软钎料合金材料的非线性问题 | 第25-27页 |
| ·焊点材料疲劳寿命预测理论 | 第27-28页 |
| ·疲劳基本理论 | 第27-28页 |
| ·电子封装焊点的疲劳寿命预测模型 | 第28页 |
| ·本章小结 | 第28-30页 |
| 第3章 热循环条件下PBGA 无铅焊点可靠性分析 | 第30-46页 |
| ·有限元模型的建立 | 第30-34页 |
| ·单元类型的选择及材料属性的定义 | 第31-33页 |
| ·网格的划分及边界条件的定义 | 第33-34页 |
| ·热循环加载规范 | 第34页 |
| ·计算结果与分析 | 第34-44页 |
| ·关键焊点位置的确定 | 第35-37页 |
| ·关键焊点模拟结果动特性分析 | 第37-38页 |
| ·关键点的疲劳寿命预测 | 第38-42页 |
| ·Sn3.8Ag0.7Cu 与 Sn37Pb 钎料可靠性对比 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第4章 金属间化合物对SNAGCU 焊点可靠性的影响 | 第46-57页 |
| ·老化条件下焊点界面金属间化合物生长规律 | 第46-51页 |
| ·实验方法及步骤 | 第46-48页 |
| ·实验结果与分析 | 第48-51页 |
| ·金属间化合物SNAGCU 焊点可靠性 | 第51-56页 |
| ·关键焊点子模型的建立 | 第51-53页 |
| ·计算结果与分析 | 第53-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 结论 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |