| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| ·薄膜/基体技术简介 | 第10-11页 |
| ·薄膜/基体系统的力学特性 | 第11-12页 |
| ·薄膜/基体力学特性的研究意义 | 第12页 |
| ·薄膜/基体力学特性的研究概况 | 第12-23页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第23-24页 |
| 第二章 多层膜/基体结构中的残余应力以及对中性层的影响 | 第24-34页 |
| 前言 | 第24-25页 |
| ·理论模型─残余应力与应力中性层 | 第25-27页 |
| ·实例分析─热障涂层理论计算结果 | 第27-29页 |
| ·残余应力的理论分布 | 第28页 |
| ·外弯矩对中性层的影响 | 第28-29页 |
| ·有限元计算结果 | 第29-31页 |
| ·残余应力分布 | 第29-30页 |
| ·不同温差下弯矩对中性层的影响 | 第30-31页 |
| ·强度测试中的误差 | 第31-32页 |
| ·小结 | 第32-34页 |
| 第三章 薄膜在残余应力下的屈曲 | 第34-40页 |
| 前言 | 第34-35页 |
| ·薄膜的屈曲机理 | 第35-37页 |
| ·薄膜屈曲的扩展 | 第37-38页 |
| ·屈曲薄膜的破裂 | 第38-39页 |
| ·小结 | 第39-40页 |
| 第四章 薄膜/基体系统的界面切应力 | 第40-48页 |
| 前言 | 第40页 |
| ·力学模型 | 第40-43页 |
| ·切应力 | 第41-43页 |
| ·正应力 | 第43页 |
| ·有限元仿真分析 | 第43-46页 |
| ·切应力分布 | 第44-45页 |
| ·正应力分布 | 第45-46页 |
| ·小结 | 第46-48页 |
| 第五章 膜/基界面高温氧化生长应力 | 第48-58页 |
| 前言 | 第48页 |
| ·氧化生长应变 | 第48-49页 |
| ·生长应力的理论解析 | 第49-50页 |
| ·热障涂层实测/预测结果 | 第50-56页 |
| ·测试原理 | 第51-52页 |
| ·实验测试 | 第52-54页 |
| ·理论预测 | 第54-55页 |
| ·预测与实测结果比较 | 第55-56页 |
| ·小结 | 第56-58页 |
| 第六章 圆柱基体热障涂层热冲击下失效的瞬态应力分析 | 第58-66页 |
| 前言 | 第58页 |
| ·热冲击实验与失效现象 | 第58-59页 |
| ·热冲击有限元模拟及应力分析 | 第59-63页 |
| ·整体的温度场和应力 | 第60-62页 |
| ·陶瓷层上的周向应力和径向应力分布 | 第62-63页 |
| ·失效分析 | 第63-65页 |
| ·轴向裂纹 | 第63页 |
| ·氧化生长 | 第63-64页 |
| ·界面开裂和屈曲 | 第64-65页 |
| ·小结 | 第65-66页 |
| 第七章 总结与展望 | 第66-68页 |
| ·工作总结 | 第66-67页 |
| ·展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-78页 |
| 硕士期间发表的学术论文 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80-82页 |