| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-18页 |
| ·半导体制冷技术发展的历史回顾 | 第13-15页 |
| ·国内外半导体制冷技术的研究现状与发展动态 | 第15-16页 |
| ·课题来源及研究内容 | 第16-17页 |
| ·论文结构安排 | 第17-18页 |
| 第2章 热电效应的基本规律 | 第18-27页 |
| ·各种热电效应 | 第18-22页 |
| ·塞贝克效应 | 第18-20页 |
| ·珀尔帖效应 | 第20-21页 |
| ·汤姆孙效应 | 第21-22页 |
| ·各热电效应间的相互关系 | 第22-27页 |
| 第3章 半导体制冷的基本原理及常用设计公式 | 第27-33页 |
| ·半导体制冷的基本原理 | 第27-30页 |
| ·半导体制冷的基本公式 | 第30-33页 |
| ·半导体制冷单元的基本公式 | 第30页 |
| ·半导体制冷的最佳特性分析 | 第30-33页 |
| 第4章 半导体制冷的传热过程分析 | 第33-46页 |
| ·半导体制冷器的基本热传导方程 | 第33-36页 |
| ·半导体元件内部温度场分布的研究 | 第36-40页 |
| ·考虑汤姆孙效应影响时的温度场研究 | 第36-39页 |
| ·忽略汤姆孙效应影响时的温度场分布 | 第39-40页 |
| ·制冷量和制冷系数的计算 | 第40-46页 |
| 第5章 半导体多级制冷器结构对制冷性能的影响及优化分析 | 第46-60页 |
| ·两级半导体串联制冷 | 第47-53页 |
| ·两级半导体并联制冷 | 第53-57页 |
| ·串联制冷和并联制冷的比较分析 | 第57-60页 |
| 第6章 半导体多级制冷的试验研究 | 第60-77页 |
| ·试验台的设计 | 第60-63页 |
| ·试验目的及设计思路 | 第60-61页 |
| ·试验台的设计和布置 | 第61页 |
| ·试验装置说明 | 第61-63页 |
| ·试验测量系统说明 | 第63-64页 |
| ·温度采集系统 | 第63页 |
| ·功率采集系统 | 第63页 |
| ·实验中各测量仪表 | 第63-64页 |
| ·实验数据分析 | 第64-77页 |
| ·最大制冷温差的理论计算 | 第64-67页 |
| ·实验数据处理 | 第67-70页 |
| ·实验图形分析 | 第70-77页 |
| 第7章 结论与展望 | 第77-79页 |
| ·工作内容总结 | 第77-78页 |
| ·半导体多级制冷优化分析的前景展望 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-83页 |
| 附录 A 考虑汤姆孙效应的最大制冷温差理论计算源程序 | 第83-86页 |
| 附录 B 不考虑汤姆孙效应的最大制冷温差理论计算源程序 | 第86-89页 |
| 个人简历及攻读硕士期间发表的论文 | 第89页 |
