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多孔硅的表面处理及其对光致发光性能的影响

摘要第1-3页
ABSTRACT第3-6页
第一章 绪论第6-20页
   ·多孔硅材料的研究意义第6-7页
   ·多孔硅材料的研究概况第7页
   ·多孔硅材料的表面修饰第7-11页
     ·表面氧化处理第8页
     ·氮的热退火钝化多孔硅第8页
     ·碳膜钝化多孔硅表面第8-9页
     ·金属钝化多孔硅表面第9-11页
   ·离子辐照对多孔硅材料发光性能的影响第11-15页
     ·高能离子辐照第11-13页
     ·低能离子辐照第13-14页
     ·其它辐照处理第14-15页
     ·离子辐照钝化机理第15页
   ·存放环境对多孔硅材料发光性能的影响第15-17页
   ·低温退火对多孔硅材料发光性能的影响第17-18页
   ·本试验的思路及创新之处第18-20页
第二章 试验材料与装置第20-26页
   ·试验材料第20页
   ·试验装备与测试设备第20-23页
     ·多孔硅电化学刻蚀装置第20-21页
     ·JGP450G 型三靶共溅射高真空磁控溅射设备第21页
     ·GSL1600X 真空管式高温炉第21-22页
     ·井式退火炉第22页
     ·超声波清洗器第22页
     ·光致发光性能测试第22页
     ·表面价键分析第22-23页
     ·非晶化检测第23页
   ·样品的制备第23-26页
     ·电化学刻蚀多孔硅第23页
     ·低能离子辐照第23-24页
     ·退火工艺第24-25页
       ·低温退火工艺第24-25页
       ·快速退火工艺第25页
     ·硅纳米颗粒的制备第25-26页
第三章 试验结果与讨论第26-47页
   ·低能离子辐照多孔硅第26-38页
     ·低能氩离子辐照多孔硅第26-31页
       ·光致发光性能第26-27页
       ·表面化学键的分析第27-29页
       ·非晶化测试第29-30页
       ·辐照后多孔硅PL 强度变化的原因分析第30-31页
     ·低能氮离子辐照多孔硅第31-35页
       ·光致发光性能第31-32页
       ·表面化学键的变化第32-34页
       ·非晶化检测第34页
       ·Si-N 键的作用第34-35页
     ·低能氧离子辐照多孔硅第35-38页
       ·光致发光性能第35-36页
       ·表面化学键的分析第36-38页
   ·存放环境对离子辐照后多孔硅发光性能的影响第38-41页
     ·光致发光性能第38-39页
     ·表面化学键的分析第39-41页
   ·退火对多孔硅发光性能的影响第41-43页
     ·退火的目的第41页
     ·光致发光性能第41-43页
     ·表面化学键的变化第43页
   ·利用多孔硅制备发光纳米硅颗粒第43-46页
   ·今后的研究方向第46-47页
第四章 结论第47-48页
参考文献第48-53页
发表论文和参加科研情况说明第53-54页
致谢第54页

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