半导体照明光源的组装与测试

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-8页
1 绪言	第8-18页
·半导体照明光源的提出	第8-9页
·LED的特性	第9-12页
·LED照明现状及发展趋势	第12-16页
·相关光度学参数简介	第16-17页
·本课题的研究内容	第17-18页
2 LED的封装与组装	第18-27页
·LED封装方法的分类	第18-20页
·功率型LED封装存在的问题	第20-21页
·封装发展趋势	第21-22页
·新颖的LED阵列封装技术——流体自组装	第22-27页
3 LED光源的光电参数及测试	第27-42页
·LED发白光的原理	第27-28页
·LED特征参数简介	第28-29页
·LED特征参数的测试平台	第29-37页
·LED照明光源光度参数的计算	第37-42页
4 LED照明光源的制备	第42-54页
·LED吊顶灯与射灯的设计	第42-44页
·LED光源驱动电路	第44-47页
·照明光源的组装	第47-49页
·实验测试与结果分析	第49-54页
5 LED封装的散热计算	第54-63页
·热对LED的影响	第54页
·LED光源的热传导和疏散	第54-56页
·组装光源热阻的计算	第56-59页
·导热凸块对热阻的改善	第59-63页
6 结论	第63-64页
致谢	第64-65页
参考文献	第65-68页
附录1 攻读硕士学位期间发表的论文目录	第68页