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颗粒增强铝基复合材料焊接工艺与机理研究

第一章 绪论第1-39页
   ·铝基复合材料概述第16-18页
   ·铝基复合材料焊接的主要方法及其特点第18-31页
     ·扩散焊第19-23页
     ·激光焊第23-24页
     ·摩擦焊第24-25页
     ·电阻焊第25-26页
     ·其它焊接方法第26-31页
   ·颗粒增强铝基复合材料电弧焊和钎焊的研究现状第31-35页
     ·电弧焊第31-33页
     ·钎焊第33-35页
   ·课题研究的目的及意义第35-36页
   ·课题研究的基本思路和主要内容第36-39页
     ·课题研究的基本思路第37页
     ·课题主要研究内容第37-39页
第二章 研究方法与试验条件第39-45页
   ·研究方法第39-41页
   ·试件材料及焊接材料第41-44页
     ·试件材料第41-43页
     ·焊接材料第43-44页
   ·主要测试仪器与设备第44-45页
第三章 Al_2O_3颗粒增强铝基复合材料的脉冲氩弧焊第45-66页
   ·填充材料选择原则第45-46页
   ·焊接工艺试验第46-56页
     ·不同填充材料对接头性能的影响第47-52页
     ·焊接参数对抗拉强度的影响第52-56页
   ·接头微观分析第56-59页
     ·接头微观结构第56-58页
     ·接头相结构分析第58-59页
   ·基体金属对增强体颗粒的润湿性第59-65页
     ·焊缝金属对增强体粒子的润湿行为第59-63页
     ·接头界面润湿性的改善途径第63-65页
   ·本章小结第65-66页
第四章 SiC 颗粒增强铝基复合材料的脉冲氩弧焊第66-84页
   ·焊接工艺及性能实验第66-70页
     ·工艺试验第66-67页
     ·接头性能测定第67-70页
   ·接头微观界面结构分析第70-74页
     ·金相组织结构第71-72页
     ·拉伸断口扫描观察第72页
     ·接头相结构X 射线衍射分析第72-74页
   ·接头界面反应第74-83页
     ·接头界面反应热力学第75-81页
     ·接头界面反应动力学第81-83页
   ·本章小结第83-84页
第五章 SiC 颗粒增强铝基复合材料脉冲诱发反应氩弧焊第84-104页
   ·脉冲诱发反应焊接机理第84-89页
     ·焊缝金属中增强体粒子的形成第84-86页
     ·诱发反应机制第86-89页
   ·焊接工艺试验及接头性能第89-95页
     ·工艺试验方案第89-90页
     ·接头性能分析第90-95页
   ·接头微观组织结构分析第95-98页
     ·接头组织及其元素线扫描第95-96页
     ·拉伸断口扫描观察第96-97页
     ·接头X 射线衍射相结构分析第97-98页
   ·进一步提高接头性能的措施第98-103页
     ·关于接头强度问题第98-99页
     ·关于气孔问题第99-100页
     ·SiC 粒子在焊缝金属中的分布第100-103页
   ·本章小结第103-104页
第六章 Al_2O_3颗粒增强铝基复合材料炉中钎焊第104-126页
   ·钎料对母材的润湿性第104-112页
     ·润湿性的影响因素第104-108页
     ·钎料选择第108-109页
     ·钎剂去膜机理第109-112页
   ·钎焊工艺第112-119页
     ·钎焊接头设计第114-116页
     ·钎焊工艺参数优化第116-119页
   ·钎焊接头界面微观结构分析第119-124页
     ·接合区微连接行为第120-121页
     ·钎焊接头相结构第121页
     ·接头合金元素的界面扩散第121-124页
   ·关于提高接头剪切强度的理论探讨第124-125页
   ·本章小结第125-126页
第七章 结论与展望第126-129页
   ·本文主要结论第126-127页
   ·本文的主要贡献及创新点第127-128页
   ·后续研究展望第128-129页
参考文献第129-139页
致谢第139-140页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第140-141页

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