PCB组件贴装仿真系统中建模研究

摘要	第1-4页
Abstract	第4-7页
第一章 绪论	第7-10页
·项目来源与研究意义	第7页
·项目课题的需求背景	第7-8页
·项目的国内外科技发展动态	第8页
·本文的工作	第8-10页
第二章 虚拟制造和表面贴装	第10-19页
·虚拟制造	第10-14页
·表面贴装	第14-18页
·小结	第18-19页
第三章 系统总体框架设计	第19-26页
·总体框架	第19-20页
·建模机制	第20-22页
·流程图	第22-24页
·对象几何建模流程图	第22-24页
·器件工艺仿真过程流程图	第24页
·小结	第24-26页
第四章 PCB组件建模	第26-43页
·对象预处理	第26-34页
·EDA软件格式分析	第26-31页
·EDA软件接口设计	第31-34页
·PCB组件建模	第34-42页
·建模方法分析	第34-35页
·建模实现	第35-42页
·小结	第42-43页
第五章 系统实现	第43-59页
·OPENGL技术	第43-46页
·三维图形显示步骤	第44页
·坐标变换	第44-46页
·建立虚拟场景	第46-48页
·透视投影	第46-47页
·计算场景参数	第47-48页
·数据结构	第48-51页
·PCB基板的数据结构设计	第49页
·器件的数据结构设计	第49-51页
·实现贴装仿真	第51-57页
·小结	第57-59页
结束语	第59-61页
致谢	第61-63页
参考文献	第63-65页
作者在读期间的研究成果	第65-66页