| 第一章 前言 | 第1-29页 |
| ·研究背景和内容的确定 | 第10-13页 |
| ·硅酸锌的结构、性质和发展 | 第13-15页 |
| ·硅酸锌发光基体材料研究进展 | 第15-26页 |
| ·硅酸锌形成、结晶性质研究 | 第15-18页 |
| ·掺Mn硅酸锌发光材料研究进展 | 第18-23页 |
| ·稀土掺杂硅酸锌发光材料研究进展 | 第23-25页 |
| ·其他元素掺杂硅酸锌发光材料 | 第25-26页 |
| ·硅酸锌电致发光器件研究进展 | 第26-27页 |
| ·本文的研究目的与内容 | 第27-29页 |
| 第二章 硅酸锌薄膜的制备和表征 | 第29-36页 |
| ·溶胶—凝胶法成膜基本原理 | 第29-30页 |
| ·硅酸锌薄膜的制备工艺 | 第30-33页 |
| ·溶胶制备与镀膜 | 第30-32页 |
| ·高温热处理 | 第32页 |
| ·工艺条件对溶胶薄膜影响的研究 | 第32-33页 |
| ·薄膜制备衬底的选择和清洗 | 第33-34页 |
| ·样品的表征 | 第34-36页 |
| 第三章 未掺杂硅酸锌的制备和性质研究 | 第36-49页 |
| ·薄膜的制备 | 第36-37页 |
| ·不同工艺对硅酸锌结晶和物相转变过程的影响 | 第37-41页 |
| ·A工艺SiO_2/Si上制备样品的形成表征 | 第37-39页 |
| ·B工艺SiO_2/Si上制备样品的形成表征 | 第39-41页 |
| ·在SiO_2／Si上B工艺制备样品的性质研究 | 第41-48页 |
| ·薄膜的表面形态、粒径大小 | 第41-44页 |
| ·薄膜的断面性质 | 第44-45页 |
| ·薄膜中的键合形态 | 第45-47页 |
| ·未掺杂样品的发光性质 | 第47-48页 |
| ·样品的电学性质 | 第48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 硅基掺Mn硅酸锌薄膜的性质 | 第49-72页 |
| ·热处理温度、时间和掺杂浓度对掺Mn样品发光的影响 | 第49-53页 |
| ·热处理温度对掺Mn样品发光的影响 | 第49-51页 |
| ·热处理时间对掺Mn样品发光性质的影响 | 第51-52页 |
| ·Mn掺杂浓度对薄膜样品发光性质的影响 | 第52-53页 |
| ·热处理温度、时间和掺杂浓度对样品结晶性质的影响 | 第53-57页 |
| ·热处理温度对掺Mn样品结晶性能的影响 | 第54-55页 |
| ·热处理时间对掺Mn样品结晶性能的影响 | 第55-56页 |
| ·Mn掺杂浓度对样品结晶性能的影响 | 第56-57页 |
| ·热处理温度、时间和掺杂浓度对样品形貌和晶粒的影响 | 第57-63页 |
| ·热处理温度对掺Mn样品形貌和粒径的影响 | 第57-59页 |
| ·热处理时间对掺Mn样品形貌和粒径的影响 | 第59-60页 |
| ·Mn掺杂浓度对样品形貌和粒径的影响 | 第60-63页 |
| ·物相成分的变化对发光强度影响的分析 | 第63-68页 |
| ·引起发光强度改变的因素比较 | 第63-64页 |
| ·ZnO、Zn_2SiO_4相共存电子跃迁过程分析 | 第64-68页 |
| ·掺杂后薄膜样品的键合形态分析 | 第68-69页 |
| ·掺Mn样品的衰减特性 | 第69-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 第五章 稀土掺杂硅基硅酸锌薄膜发光性质 | 第72-80页 |
| ·掺Eu硅酸锌发光薄膜 | 第72-75页 |
| ·热处理温度的影响 | 第72-74页 |
| ·掺杂浓度的影响 | 第74-75页 |
| ·掺Ce硅酸锌发光薄膜 | 第75-78页 |
| ·掺Tb硅酸锌发光薄膜 | 第78-79页 |
| ·本章小结 | 第79-80页 |
| 第六章 硅基平面结构电致发光原型器件 | 第80-89页 |
| ·电致发光器件简介与现状 | 第80-82页 |
| ·制备介绍 | 第82页 |
| ·性能分析 | 第82-84页 |
| ·原型器件电致发光机理分析 | 第84-86页 |
| ·硅集成工艺兼容性讨论 | 第86-87页 |
| ·加大电压后的电致发光讨论 | 第87-88页 |
| ·本章小结 | 第88-89页 |
| 第七章 结论与建议 | 第89-91页 |
| ·本文结论 | 第89-90页 |
| ·改进工作建议 | 第90-91页 |
| 参考文献 | 第91-101页 |
| 攻读博士期间完成和参与完成的论文 | 第101-103页 |
| 致谢 | 第103页 |
