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半导体桥点火数值模拟与试验研究

图表清单第1-13页
主要符号表第13-16页
1 绪论第16-26页
   ·研究背景、意义和要求第16-17页
   ·SCB火工品的研究与发展状况第17-25页
     ·SCB的结构第17-18页
     ·SCB的封装第18页
     ·SCB的测试第18-19页
     ·SCB火工品作用机理第19页
     ·SCB火工品第19-22页
     ·SCB火工品的新改进第22-24页
     ·SCB火工品数值模拟研究现状第24页
     ·钝感低电压SCB点火技术研究状况第24页
     ·SCB火工品的研究方向和发展趋势第24-25页
   ·本文的主要研究内容第25-26页
2 SCB火工品作用机理分析第26-32页
   ·SCB的特性第26-27页
   ·输入SCB的能量分布第27-28页
   ·SCB临界能量分析第28-29页
   ·降低SCB临界能量的方法第29页
   ·SCB的相变与等离子体的形成第29页
   ·SCB火工品的热传导机制分析第29-30页
   ·小结第30-32页
3 SCB点火装置对流传热传质数值模拟第32-70页
   ·基本概念第32-33页
   ·物理模型第33-34页
   ·数学模型第34-41页
     ·守恒方程第34-35页
     ·辅助方程第35-38页
     ·计算源项第38-41页
   ·数值计算方法第41-46页
     ·差分格式及稳定性条件第41-42页
     ·滤波第42页
     ·边界条件第42页
     ·初始条件第42-43页
     ·计算程序第43-46页
   ·基本计算第46-50页
     ·基本参数第46页
     ·基本计算第46-50页
   ·几种因素的影响第50-69页
     ·等离子半径的影响第50页
     ·半导体桥厚度的影响第50-51页
     ·装填密度的影响第51页
     ·硅蒸汽在气相中的含量的影响第51-52页
     ·炸药粒子半径的影响第52页
     ·炸药性质的影响第52-69页
   ·小结第69-70页
4 SCB的设计与加工第70-77页
   ·SCB的设计第70-73页
     ·SCB结构的选取第70-72页
     ·SCB基片材料和掺杂浓度第72页
     ·尺寸的确定第72页
     ·形状的设计分析第72-73页
   ·SCB芯片的加工第73-76页
     ·SCB的试加工第73-74页
     ·SCB芯片的工艺改进第74-76页
     ·多层电极SCB芯片的加工第76页
   ·小结第76-77页
5 SCB点火系统的设计与制作第77-81页
   ·发火电路第77-78页
   ·发火装置第78-80页
     ·SCB的封装结构设计第78-79页
     ·绝缘塞材料和尺寸的确定第79-80页
     ·发火装置结构第80页
   ·小结第80-81页
6 SCB点火系统试验研究第81-96页
   ·线路阻抗、开关对能量加载的影响第81-84页
     ·点火电路中电缆、电容对发火能量利用率的影响第81-83页
     ·点火电路中的开关内阻影响研究第83-84页
   ·不同芯片消耗能量的测试、分析与发火试验第84-94页
     ·消耗能量的测试第84-91页
     ·SCB临界发火能量的测试第91-93页
     ·发火试验第93页
     ·测试结果的理论分析和研究第93-94页
   ·钝感药剂选择及相关试验第94-95页
   ·小结第95-96页
7 结论第96-98页
致谢第98-99页
参考文献第99-104页
附录A SCB点火装置数值模拟计算程序(Fortran)第104-119页
附录B SCB数值模拟计算绘图程序(Matlab)第119-121页
附录C 博士论文期间的获奖项目及发表的论文第121页

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