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LTCC低介高频微波介质材料

第一章 绪论第1-33页
   ·引言第9-10页
   ·LTCC技术概述第10-16页
     ·LTCC技术的特点及应用第10-13页
     ·LTCC技术的工艺过程第13-14页
     ·LTCC技术对微波介质陶瓷材料的要求第14-16页
   ·LTCC微波介质材料第16-28页
     ·微波介质陶瓷的发展第16-18页
     ·目前主要LTCC材料系统第18-25页
     ·微波介质陶瓷研究存在问题与发展趋势第25-28页
   ·微波介质陶瓷的低温烧结第28-31页
   ·提出课题第31-33页
第二章 实验方法第33-37页
   ·原料第33页
   ·实验仪器第33页
   ·样品制备第33-36页
     ·CMS、CZS基体陶瓷样品的制备第33-34页
     ·低温烧结陶瓷样品的制备第34-35页
     ·CaTiO_3的制备第35-36页
   ·样品测试第36-37页
     ·测量密度第36-37页
     ·X射线衍射分析(XRD)第37页
     ·扫描电镜分析(SEM)第37页
     ·微波介电性能测试第37页
第三章 CaSiO_3基体材料改性的研究第37-52页
   ·研究背景与目的第37-38页
   ·实验过程与方法第38页
   ·实验结果与讨论第38-51页
     ·(Ca_(1-x)Mg_x)SiO_3系统第38-45页
     ·(Ca_(1-y)Zn_y)SiO_3系统第45-51页
   ·小结第51-52页
第四章 (Ca_(0.3)Mg_(0.7))SiO_3陶瓷的低温烧结第52-59页
   ·研究背景与目的第52页
   ·实验过程与方法第52-53页
   ·实验结果与讨论第53-58页
     ·烧结特性第53-54页
     ·相组成与显微结构分析第54-56页
     ·介电性能第56-58页
   ·小结第58-59页
第五章 (Ca_(0.3)Mg_(0.7))SiO_3陶瓷频率温度系数的调整第59-64页
   ·研究背景与目的第59页
   ·实验过程与方法第59-60页
   ·实验结果与讨论第60-63页
     ·烧结特性第60-61页
     ·相组成第61页
     ·介电性能第61-62页
     ·(Ca_(0.3)Mg_(0.7))SiO_3陶瓷的应用第62-63页
   ·小结第63-64页
第六章 结论第64-66页
参考文献第66-69页
致谢第69页

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