第一章 绪论 | 第1-33页 |
·引言 | 第9-10页 |
·LTCC技术概述 | 第10-16页 |
·LTCC技术的特点及应用 | 第10-13页 |
·LTCC技术的工艺过程 | 第13-14页 |
·LTCC技术对微波介质陶瓷材料的要求 | 第14-16页 |
·LTCC微波介质材料 | 第16-28页 |
·微波介质陶瓷的发展 | 第16-18页 |
·目前主要LTCC材料系统 | 第18-25页 |
·微波介质陶瓷研究存在问题与发展趋势 | 第25-28页 |
·微波介质陶瓷的低温烧结 | 第28-31页 |
·提出课题 | 第31-33页 |
第二章 实验方法 | 第33-37页 |
·原料 | 第33页 |
·实验仪器 | 第33页 |
·样品制备 | 第33-36页 |
·CMS、CZS基体陶瓷样品的制备 | 第33-34页 |
·低温烧结陶瓷样品的制备 | 第34-35页 |
·CaTiO_3的制备 | 第35-36页 |
·样品测试 | 第36-37页 |
·测量密度 | 第36-37页 |
·X射线衍射分析(XRD) | 第37页 |
·扫描电镜分析(SEM) | 第37页 |
·微波介电性能测试 | 第37页 |
第三章 CaSiO_3基体材料改性的研究 | 第37-52页 |
·研究背景与目的 | 第37-38页 |
·实验过程与方法 | 第38页 |
·实验结果与讨论 | 第38-51页 |
·(Ca_(1-x)Mg_x)SiO_3系统 | 第38-45页 |
·(Ca_(1-y)Zn_y)SiO_3系统 | 第45-51页 |
·小结 | 第51-52页 |
第四章 (Ca_(0.3)Mg_(0.7))SiO_3陶瓷的低温烧结 | 第52-59页 |
·研究背景与目的 | 第52页 |
·实验过程与方法 | 第52-53页 |
·实验结果与讨论 | 第53-58页 |
·烧结特性 | 第53-54页 |
·相组成与显微结构分析 | 第54-56页 |
·介电性能 | 第56-58页 |
·小结 | 第58-59页 |
第五章 (Ca_(0.3)Mg_(0.7))SiO_3陶瓷频率温度系数的调整 | 第59-64页 |
·研究背景与目的 | 第59页 |
·实验过程与方法 | 第59-60页 |
·实验结果与讨论 | 第60-63页 |
·烧结特性 | 第60-61页 |
·相组成 | 第61页 |
·介电性能 | 第61-62页 |
·(Ca_(0.3)Mg_(0.7))SiO_3陶瓷的应用 | 第62-63页 |
·小结 | 第63-64页 |
第六章 结论 | 第64-66页 |
参考文献 | 第66-69页 |
致谢 | 第69页 |