| 中文摘要 | 第1-6页 |
| 英文摘要 | 第6-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-29页 |
| 1．1 概述 | 第12-13页 |
| 1．2 电沉积Ni-P合金镀层工艺、性能 | 第13-16页 |
| 1．2．1 电沉积Ni-P合金镀层工艺 | 第13-15页 |
| 1．2．2 电沉积Ni-P合金镀层性能 | 第15-16页 |
| 1．3 Ni-P镀层沉积机理 | 第16-17页 |
| 1．4 电沉积镍磷合金的组织结构 | 第17-19页 |
| 1．5 电沉积复合镀层的原理与工艺 | 第19-26页 |
| 1．5．1 复合镀层的特点、分类及应用 | 第19-22页 |
| 1．5．2 复合电沉积的基本原理 | 第22-24页 |
| 1．5．3 影响复合镀层中微粒含量的几个因素 | 第24-26页 |
| 1．6 耐磨复合镀层的研究现状 | 第26-27页 |
| 1．7 本论文的研究目的和研究内容 | 第27-29页 |
| 第2章 试验材料及试验方法 | 第29-35页 |
| 2．1 试验材料及基础镀液成分 | 第29-30页 |
| 2．2 镀层磷含量的测定方法 | 第30页 |
| 2．3 电化学试验及镀层的组织性能测试方法 | 第30-31页 |
| 2．4 离心复合电沉积试验方法 | 第31-35页 |
| 2．4．1 试验装置 | 第31-33页 |
| 2．4．2 阳极的选择及镀液的补加方法 | 第33页 |
| 2．4．3 镀层中SiC含量的测定方法 | 第33-34页 |
| 2．4．4 磨损速率测试方法 | 第34-35页 |
| 第3章 电沉积Ni-P合金工艺及电化学行为的研究 | 第35-47页 |
| 3．1 电沉积Ni-P合金镀层工艺的研究 | 第35-39页 |
| 3．1．1 亚磷酸含量对镀层P含量的影响 | 第35页 |
| 3．1．2 镀液pH值对Ni-P合金镀层电沉积的影响 | 第35-36页 |
| 3．1．3 温度对Ni-P合金电沉积的影响 | 第36-37页 |
| 3．1．4 阴极电流密度对Ni-P合金电沉积的影响 | 第37页 |
| 3．1．5 络合剂对Ni-P合金电沉积的影响 | 第37-38页 |
| 3．1．6 稀土对Ni-P合金电沉积的影响 | 第38-39页 |
| 3．2 亚磷酸阴极还原行为的研究 | 第39-45页 |
| 3．2．1 亚磷酸对Ni-P合金电沉积的影响 | 第39-41页 |
| 3．2．2 亚磷酸在铂电极与镍电极上的还原行为 | 第41-42页 |
| 3．2．3 溶液pH值对H_3PO_3还原的影响 | 第42-44页 |
| 3．2．4 溶液中H_3PO_3浓度对H_3PO_3还原的影响 | 第44-45页 |
| 3．3 本章小结 | 第45-47页 |
| 第4章 电沉积Ni-P合金的初期行为及生长过程 | 第47-66页 |
| 4．1 前言 | 第47页 |
| 4．2 电沉积Ni-P合金镀层初期沉积过程的研究方法 | 第47-48页 |
| 4．2．1 初期沉积表面的成分分析 | 第47-48页 |
| 4．2．2 初期沉积形貌及结构研究方法 | 第48页 |
| 4．3 电沉积Ni-P合金初期沉积层的EPMA分析 | 第48-52页 |
| 4．4 电沉积Ni-P合金沉积过程的SEM分析 | 第52-56页 |
| 4．5 电沉积Ni-P合金初期沉积过程的TEM分析 | 第56-64页 |
| 4．6 本章小结 | 第64-66页 |
| 第5章 电沉积Ni-P合金镀层的组织结构 | 第66-79页 |
| 5．1 前言 | 第66页 |
| 5．2 低磷和高磷镀层的镀态组织 | 第66-71页 |
| 5．3 热处理对Ni-P合金镀层组织结构的影响 | 第71-78页 |
| 5．3．1 X-ray研究 | 第71-73页 |
| 5．3．2 TEM研究 | 第73-78页 |
| 5．4 本章小结 | 第78-79页 |
| 第6章 电沉积Ni-P合金镀层的性能 | 第79-99页 |
| 6．1 前言 | 第79页 |
| 6．2 电沉积Ni-P合金镀层的耐蚀性能 | 第79-85页 |
| 6．2．1 Ni-P合金镀层在NaCl溶液中的耐蚀性 | 第79-81页 |
| 6．2．2 Ni-P合金镀层在HCl溶液中的耐蚀性 | 第81-82页 |
| 6．2．3 Ni-P合金镀层在H_2SO_4和HNO_3溶液中的耐蚀性 | 第82-84页 |
| 6．2．4 Ni-P合金镀层在NaOH溶液中的耐蚀性 | 第84-85页 |
| 6．3 Ni-P合金镀层耐蚀机理 | 第85-87页 |
| 6．4 电沉积Ni-P合金镀层的硬度 | 第87-91页 |
| 6．5 电沉积Ni-P合金镀层的耐磨性能 | 第91-97页 |
| 6．6 本章小结 | 第97-99页 |
| 第7章 稀土对Ni-P合金电沉积的影响 | 第99-114页 |
| 7．1 前言 | 第99页 |
| 7．2 基础电镀工艺及测试方法 | 第99-100页 |
| 7．3 稀土对Ni-P合金镀液性能的影响 | 第100-107页 |
| 7．3．1 稀土对光亮电流密度范围的影响 | 第100-101页 |
| 7．3．2 稀土对镀液电流效率的影响 | 第101-102页 |
| 7．3．3 稀土对镀液的分散能力的影响 | 第102-107页 |
| 7．4 稀土对Ni-P合金镀层耐蚀性能的影响 | 第107-108页 |
| 7．5 稀土对Ni-P合金镀层组织的影响 | 第108-110页 |
| 7．6 镀层成分测定及讨论 | 第110-113页 |
| 7．7 本章小结 | 第113-114页 |
| 第8章 离心电沉积（Ni-p）-SiC复合镀层的研究 | 第114-132页 |
| 8．1 前言 | 第114页 |
| 8．2 工艺参数对离心电沉积Ni-P合金的影响 | 第114-118页 |
| 8．2．1 pH值对镀层中磷含量的影响 | 第114-115页 |
| 8．2．2 pH值对电沉积Ni-P合金电流效率的影响 | 第115-116页 |
| 8．2．3 电流密度对镀层中磷含量的影响 | 第116页 |
| 8．2．4 电流密度对电流效率的影响 | 第116页 |
| 8．2．5 亚磷酸含量对Ni-P镀层中磷含量的影响 | 第116-118页 |
| 8．3 工艺参数对电沉积（Ni-P）-SiC的影响 | 第118-128页 |
| 8．3．1 镀液温度对镀层中SiC含量的影响 | 第118-121页 |
| 8．3．2 镀液pH值对镀层中SiC含量的影响 | 第121页 |
| 8．3．3 电流密度对镀层中SiC含量的影响 | 第121-124页 |
| 8．3．4 镀液中SiC浓度对镀层中SiC含量的影响 | 第124-125页 |
| 8．3．5 阴极旋转速度对镀层中SiC含量的影响 | 第125-126页 |
| 8．3．6 离心高速复合电沉积与常规复合电沉积的比较研究 | 第126页 |
| 8．3．7 对离心力场在复合电沉积中作用的讨论 | 第126-128页 |
| 8．4 （Ni-P）-SiC复合镀层的微粒分布与性能研究 | 第128-131页 |
| 8．4．1 （Ni-P）-SiC复合镀层的微粒分布 | 第128页 |
| 8．4．2 镀层中SiC含量对镀层硬度的影响 | 第128-130页 |
| 8．4．3 镀层中SiC含量对镀层耐磨性的影响 | 第130-131页 |
| 8．5 本章小结 | 第131-132页 |
| 结论 | 第132-133页 |
| 参考文献 | 第133-142页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文 | 第142-144页 |
| 致谢 | 第144页 |
