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酞菁铜薄膜二极管的封装模式研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-15页
    1.1 课题背景及研究意义第10页
    1.2 有机薄膜晶体管发展趋势第10-11页
    1.3 有机薄膜晶体管主要应用第11-13页
        1.3.1 有机反相电路第11-12页
        1.3.2 有机发光二极管第12-13页
        1.3.3 有机射频识别标签第13页
    1.4 本文主要研究内容第13-15页
第2章 有机薄膜晶体管理论基础第15-24页
    2.1 有机薄膜晶体管的结构第15-16页
        2.1.1 单栅薄膜晶体管第15页
        2.1.2 双栅薄膜晶体管第15页
        2.1.3 圆柱栅薄膜晶体管第15页
        2.1.4 垂直结构薄膜晶体管第15-16页
    2.2 有机薄膜晶体管的材料第16-18页
        2.2.1 酞菁系有机半导体材料第16-17页
        2.2.2 金属电极材料第17-18页
        2.2.3 封装材料第18页
    2.3 有机薄膜晶体管的制备方法第18-20页
        2.3.1 电极薄膜磁控溅射制备第18-19页
        2.3.2 有机材料真空蒸镀法薄膜制备第19-20页
    2.4 有机薄膜晶体管器件的工作机制第20-21页
        2.4.1 有机半导体材料的载流子传输机制第20-21页
        2.4.2 金属和有机半导体界面的载流子传输机制第21页
    2.5 有机薄膜晶体管的老化机制第21-23页
        2.5.1 外界环境影响第21-23页
        2.5.2 封装过程影响第23页
        2.5.3 器件自身的老化机制第23页
    2.6 本章小结第23-24页
第3章 有机薄膜二极管的制备封装与测试方法第24-32页
    3.1 有机薄膜二极管的制备第24-26页
        3.1.1 玻璃基板的处理第24页
        3.1.2 Cu电极的制备第24-25页
        3.1.3 有机薄膜的制备第25页
        3.1.4 Al电极的制备第25-26页
        3.1.5 封装薄膜的制备第26页
    3.2 有机薄膜器件的封装第26-29页
        3.2.1 PI封装第27页
        3.2.2 环氧树脂封装第27-28页
        3.2.3 薄膜与环氧树脂复合封装第28页
        3.2.4 薄膜与PI复合封装第28-29页
    3.3 有机薄膜器件的测试第29-31页
        3.3.1 测试电路第29-30页
        3.3.2 老化测试第30页
        3.3.3 湿度测试第30-31页
        3.3.4 厚度测试第31页
    3.4 本章小结第31-32页
第4章 有机薄膜二极管的特性对比与分析第32-55页
    4.1 PI封装器件第32-35页
    4.2 环氧树脂封装器件第35-39页
    4.3 薄膜与环氧树脂复合封装器件第39-42页
    4.4 薄膜与PI复合封装器件第42-48页
    4.5 湿度环境对器件的影响第48-54页
        4.5.1 在湿度条件下封装与未封装器件性能第48-50页
        4.5.2 不同环境条件下的器件性能第50-52页
        4.5.3 未封装器件湿度测试恢复情况第52-54页
    4.6 本章小结第54-55页
结论第55-56页
参考文献第56-61页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文第61-62页
致谢第62页

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