酞菁铜薄膜二极管的封装模式研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第10页 |
| 1.2 有机薄膜晶体管发展趋势 | 第10-11页 |
| 1.3 有机薄膜晶体管主要应用 | 第11-13页 |
| 1.3.1 有机反相电路 | 第11-12页 |
| 1.3.2 有机发光二极管 | 第12-13页 |
| 1.3.3 有机射频识别标签 | 第13页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第13-15页 |
| 第2章 有机薄膜晶体管理论基础 | 第15-24页 |
| 2.1 有机薄膜晶体管的结构 | 第15-16页 |
| 2.1.1 单栅薄膜晶体管 | 第15页 |
| 2.1.2 双栅薄膜晶体管 | 第15页 |
| 2.1.3 圆柱栅薄膜晶体管 | 第15页 |
| 2.1.4 垂直结构薄膜晶体管 | 第15-16页 |
| 2.2 有机薄膜晶体管的材料 | 第16-18页 |
| 2.2.1 酞菁系有机半导体材料 | 第16-17页 |
| 2.2.2 金属电极材料 | 第17-18页 |
| 2.2.3 封装材料 | 第18页 |
| 2.3 有机薄膜晶体管的制备方法 | 第18-20页 |
| 2.3.1 电极薄膜磁控溅射制备 | 第18-19页 |
| 2.3.2 有机材料真空蒸镀法薄膜制备 | 第19-20页 |
| 2.4 有机薄膜晶体管器件的工作机制 | 第20-21页 |
| 2.4.1 有机半导体材料的载流子传输机制 | 第20-21页 |
| 2.4.2 金属和有机半导体界面的载流子传输机制 | 第21页 |
| 2.5 有机薄膜晶体管的老化机制 | 第21-23页 |
| 2.5.1 外界环境影响 | 第21-23页 |
| 2.5.2 封装过程影响 | 第23页 |
| 2.5.3 器件自身的老化机制 | 第23页 |
| 2.6 本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 有机薄膜二极管的制备封装与测试方法 | 第24-32页 |
| 3.1 有机薄膜二极管的制备 | 第24-26页 |
| 3.1.1 玻璃基板的处理 | 第24页 |
| 3.1.2 Cu电极的制备 | 第24-25页 |
| 3.1.3 有机薄膜的制备 | 第25页 |
| 3.1.4 Al电极的制备 | 第25-26页 |
| 3.1.5 封装薄膜的制备 | 第26页 |
| 3.2 有机薄膜器件的封装 | 第26-29页 |
| 3.2.1 PI封装 | 第27页 |
| 3.2.2 环氧树脂封装 | 第27-28页 |
| 3.2.3 薄膜与环氧树脂复合封装 | 第28页 |
| 3.2.4 薄膜与PI复合封装 | 第28-29页 |
| 3.3 有机薄膜器件的测试 | 第29-31页 |
| 3.3.1 测试电路 | 第29-30页 |
| 3.3.2 老化测试 | 第30页 |
| 3.3.3 湿度测试 | 第30-31页 |
| 3.3.4 厚度测试 | 第31页 |
| 3.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第4章 有机薄膜二极管的特性对比与分析 | 第32-55页 |
| 4.1 PI封装器件 | 第32-35页 |
| 4.2 环氧树脂封装器件 | 第35-39页 |
| 4.3 薄膜与环氧树脂复合封装器件 | 第39-42页 |
| 4.4 薄膜与PI复合封装器件 | 第42-48页 |
| 4.5 湿度环境对器件的影响 | 第48-54页 |
| 4.5.1 在湿度条件下封装与未封装器件性能 | 第48-50页 |
| 4.5.2 不同环境条件下的器件性能 | 第50-52页 |
| 4.5.3 未封装器件湿度测试恢复情况 | 第52-54页 |
| 4.6 本章小结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-61页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
