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单晶硅片超精密磨削表面损伤层深度解析预测

摘要第2-3页
Abstract第3-4页
1 绪论第7-19页
    1.1 论文选题背景第7-8页
    1.2 研究现状第8-17页
        1.2.1 工件旋转法磨削技术第8-10页
        1.2.2 硬脆材料磨削损伤预测方法第10-12页
        1.2.3 磨粒切削深度模型第12-16页
        1.2.4 粗糙度、损伤和磨粒切深的关联关系第16-17页
    1.3 课题来源、研究目标与主要内容第17-19页
2 基于弹塑性假设的磨粒切削深度模型第19-30页
    2.1 工件旋转法磨粒切削深度解析模型建立第19-22页
    2.2 磨粒切削深度与表面粗糙度的关系第22-23页
    2.3 超精密磨削试验第23-26页
        2.3.1 试验方案与步骤第23-24页
        2.3.2 磨削表面粗糙度测量第24-26页
    2.4 结果分析与讨论第26-29页
    2.5 本章小结第29-30页
3 工艺参数对磨削表面粗糙度的影响第30-39页
    3.1 砂轮粒度的影响第30-32页
        3.1.1 试验方案第30页
        3.1.2 对粗糙度数值以及径向差异性的影响第30-32页
    3.2 砂轮进给速度的影响第32-34页
        3.2.1 试验方案第32页
        3.2.2 对粗糙度数值以及径向差异性的影响第32-34页
    3.3 最小切削厚度,磨粒刃圆半径以及有效磨粒系数的影响分析第34-38页
        3.3.1 最小切削厚度影响分析第34-35页
        3.3.2 磨粒刃圆半径影响分析第35-37页
        3.3.3 有效磨粒系数影响分析第37-38页
    3.4 本章小结第38-39页
4 亚表面损伤深度的预测第39-45页
    4.1 基于磨粒切削深度的亚表面损伤深度模型的建立第39-42页
        4.1.1 磨粒切削深度与磨削力之间的关系第39-40页
        4.1.2 磨削力与亚表面损伤深度之间的关系第40-42页
    4.2 亚表面损伤深度的试验验证第42-44页
    4.3 本章小结第44-45页
结论第45-46页
参考文献第46-51页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第51-52页
致谢第52-54页

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