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微流控芯片光固化注射成型工艺研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-8页
第一章 绪论第15-25页
    1.1 前言第15-16页
    1.2 微流控芯片加工成型进展第16-22页
        1.2.1 成型材料第16-17页
        1.2.2 成型方法第17-20页
        1.2.3 键合技术第20-22页
    1.3 注射成型技术第22页
    1.4 光固化技术第22-23页
    1.5 课题研究意义和研究内容第23-25页
        1.5.1 研究意义第23页
        1.5.2 研究内容第23-25页
第二章 光固化注射成型工艺方法和反应程度实验研究第25-41页
    2.1 光固化反应原理第25-26页
    2.2 光固化注射成型实验设备第26-27页
    2.3 实验过程第27-28页
    2.4 结果与讨论第28-34页
        2.4.1 单体官能度的影响第28-30页
        2.4.2 低聚物官能度的影响第30-32页
        2.4.3 光引发剂含量的影响第32-33页
        2.4.4 单体含量的影响第33-34页
    2.5 不同配比光固化料成型时间研究第34-40页
    2.6 本章小结第40-41页
第三章 光固化注射成型缺陷机理及解决方法研究第41-55页
    3.1 裂纹缺陷现象产生机理第42-43页
    3.2 实验条件第43-45页
        3.2.1 实验模具第43页
        3.2.2 实验材料第43页
        3.2.3 实验过程第43-44页
        3.2.4 单体种类对裂纹缺陷的影响第44页
        3.2.5 单体含量对裂纹缺陷的影响第44-45页
    3.3 解决方案第45-50页
        3.3.1 紫外光强度第45-46页
        3.3.2 扫描速度第46-47页
        3.3.3 保压压力第47-49页
        3.3.4 优化后的工艺条件第49-50页
    3.4 制品发黄现象产生原理第50-53页
        3.4.1 紫外光辐照强度的影响第51-52页
        3.4.2 单体含量的影响第52页
        3.4.3 紫外光辐照时间的影响第52-53页
        3.4.4 解决措施第53页
    3.5 本章小结第53-55页
第四章 光固化微流控芯片复制精度和键合强度研究第55-67页
    4.1 微流控芯片复制精度影响因素研究第55-61页
        4.1.1 取样点第57-58页
        4.1.2 扫描速率第58-59页
        4.1.3 充模压力第59-60页
        4.1.4 与常用微流控芯片制作材料比较第60-61页
    4.2 光固化微流控芯片的键合方法研究第61-63页
        4.2.1 键合原理第61-62页
        4.2.2 键合过程第62-63页
    4.3 键合强度影响因素第63-66页
        4.3.1 紫外光辐照第64页
        4.3.2 键合压力第64-65页
        4.3.3 键合时间第65-66页
        4.3.4 保压时间第66页
    4.4 本章小结第66-67页
第五章 光固化微流控芯片亲水性实验研究第67-77页
    5.1 量角法测量接触角原理第67-69页
    5.2 材料配方对微流控芯片亲水性的影响第69-72页
        5.2.1 单体含量第70-71页
        5.2.2 单体种类第71-72页
        5.2.3 树脂种类第72页
    5.3 工艺条件对微流控芯片亲水性的影响第72-74页
        5.3.1 光照强度第73页
        5.3.2 光照时间第73-74页
        5.3.3 曝光时间第74页
    5.4 其它优化方法第74-76页
        5.4.1 水溶性单体第74-75页
        5.4.2 水溶性树脂第75页
        5.4.3 有机助剂第75-76页
    5.5 本章小结第76-77页
第六章 结论与展望第77-79页
    6.1 结论第77页
    6.2 展望第77-79页
参考文献第79-83页
致谢第83-85页
研究成果及发表的学术论文第85-87页
作者及导师简介第87-88页
附件第88-89页

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