微流控芯片光固化注射成型工艺研究
摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
第一章 绪论 | 第15-25页 |
1.1 前言 | 第15-16页 |
1.2 微流控芯片加工成型进展 | 第16-22页 |
1.2.1 成型材料 | 第16-17页 |
1.2.2 成型方法 | 第17-20页 |
1.2.3 键合技术 | 第20-22页 |
1.3 注射成型技术 | 第22页 |
1.4 光固化技术 | 第22-23页 |
1.5 课题研究意义和研究内容 | 第23-25页 |
1.5.1 研究意义 | 第23页 |
1.5.2 研究内容 | 第23-25页 |
第二章 光固化注射成型工艺方法和反应程度实验研究 | 第25-41页 |
2.1 光固化反应原理 | 第25-26页 |
2.2 光固化注射成型实验设备 | 第26-27页 |
2.3 实验过程 | 第27-28页 |
2.4 结果与讨论 | 第28-34页 |
2.4.1 单体官能度的影响 | 第28-30页 |
2.4.2 低聚物官能度的影响 | 第30-32页 |
2.4.3 光引发剂含量的影响 | 第32-33页 |
2.4.4 单体含量的影响 | 第33-34页 |
2.5 不同配比光固化料成型时间研究 | 第34-40页 |
2.6 本章小结 | 第40-41页 |
第三章 光固化注射成型缺陷机理及解决方法研究 | 第41-55页 |
3.1 裂纹缺陷现象产生机理 | 第42-43页 |
3.2 实验条件 | 第43-45页 |
3.2.1 实验模具 | 第43页 |
3.2.2 实验材料 | 第43页 |
3.2.3 实验过程 | 第43-44页 |
3.2.4 单体种类对裂纹缺陷的影响 | 第44页 |
3.2.5 单体含量对裂纹缺陷的影响 | 第44-45页 |
3.3 解决方案 | 第45-50页 |
3.3.1 紫外光强度 | 第45-46页 |
3.3.2 扫描速度 | 第46-47页 |
3.3.3 保压压力 | 第47-49页 |
3.3.4 优化后的工艺条件 | 第49-50页 |
3.4 制品发黄现象产生原理 | 第50-53页 |
3.4.1 紫外光辐照强度的影响 | 第51-52页 |
3.4.2 单体含量的影响 | 第52页 |
3.4.3 紫外光辐照时间的影响 | 第52-53页 |
3.4.4 解决措施 | 第53页 |
3.5 本章小结 | 第53-55页 |
第四章 光固化微流控芯片复制精度和键合强度研究 | 第55-67页 |
4.1 微流控芯片复制精度影响因素研究 | 第55-61页 |
4.1.1 取样点 | 第57-58页 |
4.1.2 扫描速率 | 第58-59页 |
4.1.3 充模压力 | 第59-60页 |
4.1.4 与常用微流控芯片制作材料比较 | 第60-61页 |
4.2 光固化微流控芯片的键合方法研究 | 第61-63页 |
4.2.1 键合原理 | 第61-62页 |
4.2.2 键合过程 | 第62-63页 |
4.3 键合强度影响因素 | 第63-66页 |
4.3.1 紫外光辐照 | 第64页 |
4.3.2 键合压力 | 第64-65页 |
4.3.3 键合时间 | 第65-66页 |
4.3.4 保压时间 | 第66页 |
4.4 本章小结 | 第66-67页 |
第五章 光固化微流控芯片亲水性实验研究 | 第67-77页 |
5.1 量角法测量接触角原理 | 第67-69页 |
5.2 材料配方对微流控芯片亲水性的影响 | 第69-72页 |
5.2.1 单体含量 | 第70-71页 |
5.2.2 单体种类 | 第71-72页 |
5.2.3 树脂种类 | 第72页 |
5.3 工艺条件对微流控芯片亲水性的影响 | 第72-74页 |
5.3.1 光照强度 | 第73页 |
5.3.2 光照时间 | 第73-74页 |
5.3.3 曝光时间 | 第74页 |
5.4 其它优化方法 | 第74-76页 |
5.4.1 水溶性单体 | 第74-75页 |
5.4.2 水溶性树脂 | 第75页 |
5.4.3 有机助剂 | 第75-76页 |
5.5 本章小结 | 第76-77页 |
第六章 结论与展望 | 第77-79页 |
6.1 结论 | 第77页 |
6.2 展望 | 第77-79页 |
参考文献 | 第79-83页 |
致谢 | 第83-85页 |
研究成果及发表的学术论文 | 第85-87页 |
作者及导师简介 | 第87-88页 |
附件 | 第88-89页 |