摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4页 |
第一章 绪论 | 第7-17页 |
1.1 镁及镁合金的概述 | 第7-11页 |
1.1.1 镁的发展概况 | 第7-8页 |
1.1.2 镁合金的应用 | 第8-9页 |
1.1.3 镁合金的研究现状 | 第9-11页 |
1.2 镁合金的焊接 | 第11-15页 |
1.2.1 镁合金焊接的特点 | 第11页 |
1.2.2 镁合金的焊接方法 | 第11-13页 |
1.2.3 瞬间液相扩散连接研究现状 | 第13-15页 |
1.3 本文选题意义及研究内容 | 第15-17页 |
第二章 TLP连接过程分析及中间层材料的选择 | 第17-26页 |
2.1 瞬间液相扩散焊特点概述 | 第17页 |
2.2 瞬间液相扩散连接的机理与模型解析 | 第17-22页 |
2.3 中间层的选择 | 第22-23页 |
2.4 TLP工艺参数的选择原则理论分析 | 第23-26页 |
第三章 以铝箔为中间层制备TLP连接试样 | 第26-41页 |
3.1 引言 | 第26页 |
3.2 试验材料、试验设备及方法 | 第26-29页 |
3.2.1 试验材料 | 第26-27页 |
3.2.2 试验设备 | 第27页 |
3.2.3 试验方法 | 第27-29页 |
3.2.3.1 试验前处理 | 第27-28页 |
3.2.3.2 试验工艺参数选取讨论 | 第28-29页 |
3.3 试验结果分析 | 第29-38页 |
3.3.1 瞬间液相连接工艺参数对接头性能的影响 | 第29-32页 |
3.3.1.1 预紧压力对接头强度的影响 | 第30页 |
3.3.1.2 连接温度对接头强度的影响 | 第30-31页 |
3.3.1.3 保温时间对接头强度的影响 | 第31-32页 |
3.3.3 接头组织的金相微观观察与分析 | 第32-34页 |
3.3.3.1 不同压力对焊缝微观组织的影响 | 第32页 |
3.3.3.2 不同温度对焊缝微观组织的影响 | 第32-33页 |
3.3.3.3 不同保温时间对微观组织的影响 | 第33-34页 |
3.3.4 焊接接头的剪切断口的扫描电镜以及能谱分析 | 第34-38页 |
3.3.5 接头区域的X射线衍射分析 | 第38页 |
3.4 压力对焊接过程的影响 | 第38-40页 |
3.5 本章小结 | 第40-41页 |
第四章 以锌箔为中间层进行ZK60的TLP连接 | 第41-52页 |
4.1 引言 | 第41页 |
4.2 试验材料、试验设备及方法 | 第41页 |
4.3 试验结果分析 | 第41-50页 |
4.3.1 瞬间液相连接工艺参数对接头性能的影响 | 第42-43页 |
4.3.1.1 压力对接头剪切强度的影响 | 第42页 |
4.3.1.2 连接温度对接头剪切强度的影响 | 第42页 |
4.3.1.3 保温时间对接头强度的影响 | 第42-43页 |
4.3.2 接头组织的金相微观观察与分析 | 第43-47页 |
4.3.2.1 不同压力对接头微观组织的影响 | 第43-44页 |
4.3.2.2 不同连接温度对接头微观组织的影响 | 第44-46页 |
4.3.2.3 不同保温时间对接头微观组织的影响 | 第46-47页 |
4.3.3 焊接接头剪切断口的扫描电镜以及能谱分析 | 第47-49页 |
4.3.4 接头区域的X射线衍射分析 | 第49-50页 |
4.4 本章小结 | 第50-52页 |
第五章 总结与展望 | 第52-54页 |
5.1 总结 | 第52-53页 |
5.2 展望 | 第53-54页 |
参考文献 | 第54-58页 |
致谢 | 第58-59页 |
攻读硕士学位期间主要学术成果 | 第59-60页 |