| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 概述 | 第10-12页 |
| 1.2 注射成型技术 | 第12-13页 |
| 1.2.1 传统注射成型技术发展概况 | 第12-13页 |
| 1.2.2 微注射成型技术发展概况 | 第13页 |
| 1.3 微注射成型技术的应用 | 第13-14页 |
| 1.4 微注射成型工艺 | 第14-16页 |
| 1.5 超疏水表面研究进展 | 第16-19页 |
| 1.5.1 超疏水表面研究现状 | 第18-19页 |
| 1.6 论文研究内容 | 第19-22页 |
| 1.6.1 课题选题背景及意义 | 第19-20页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 石墨涂层辅助微注射成型理论模型 | 第22-30页 |
| 2.1 基本假设 | 第22页 |
| 2.2 理论模型 | 第22-29页 |
| 2.2.1 刻画熔体与壁面滑移充填流动的滑移边界理论模型 | 第22-24页 |
| 2.2.2 熔体充填流动过程控制方程 | 第24-26页 |
| 2.2.3 边界条件 | 第26页 |
| 2.2.4 多相流模型 | 第26-27页 |
| 2.2.5 本构方程 | 第27-28页 |
| 2.2.6 界面滑移 | 第28-29页 |
| 2.3 本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 石墨涂层辅助微注射成型数值模拟过程 | 第30-36页 |
| 3.1 模拟模型 | 第30-31页 |
| 3.2 实验材料 | 第31-34页 |
| 3.3 微型部件填充过程 | 第34-35页 |
| 3.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 纯黏性熔体石墨涂层辅助微注射成型工艺研究 | 第36-66页 |
| 4.1 注射速率对微注射成型的成型压力的影响 | 第37-46页 |
| 4.1.1 在壁面温度373K条件下注射速度对微注射成型的影响 | 第37-40页 |
| 4.1.2 在壁面温度353K条件下注射速度对微注射成型的影响 | 第40-43页 |
| 4.1.3 影响机理分析 | 第43-46页 |
| 4.2 壁面温度对微注射成型的成型压力场的影响 | 第46-52页 |
| 4.2.1 模壁温度对微注射成型压力场的影响 | 第47-50页 |
| 4.2.2 影响机理分析 | 第50-52页 |
| 4.3 熔体注射温度对微注射成型压力场的影响 | 第52-57页 |
| 4.3.1 熔体注射温度对微注射成型压力场的影响 | 第52-55页 |
| 4.3.2 影响机理分析 | 第55-57页 |
| 4.4 零剪切黏度对微注射成型的成型压力场的影响 | 第57-63页 |
| 4.4.1 熔体黏度对微注射成型压力场的影响 | 第57-62页 |
| 4.4.2 影响机理分析 | 第62-63页 |
| 4.5 本章小结 | 第63-66页 |
| 第5章 黏弹性熔体微注射成型影响因素分析 | 第66-88页 |
| 5.1 黏度对微注射成型的成型压力场的影响 | 第67-72页 |
| 5.1.1 黏度对微注射成型的成型压力场的影响 | 第68-71页 |
| 5.1.2 影响机理分析 | 第71-72页 |
| 5.2 松弛时间对微注射成型的成型压力场的影响 | 第72-79页 |
| 5.2.1 松弛时间对微注射成型的成型压力场的影响 | 第73-78页 |
| 5.2.2 影响机理分析 | 第78-79页 |
| 5.3 模壁温度微注射成型的成型压力场的影响 | 第79-83页 |
| 5.3.1 壁面温度对微注射成型的成型压力场的影响 | 第79-82页 |
| 5.3.2 影响机理分析 | 第82-83页 |
| 5.4 纯黏性熔体与黏弹性熔体在石墨涂层辅助注射过程中区别 | 第83-85页 |
| 5.5 本章小结 | 第85-88页 |
| 第6章 结论与展望 | 第88-93页 |
| 6.1 结论 | 第88-91页 |
| 6.2 展望 | 第91-93页 |
| 致谢 | 第93-94页 |
| 参考文献 | 第94-96页 |
