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防雷间隙用耐烧蚀钨铜合金的制备及组织性能的研究

摘要第5-7页
Abstract第7-9页
第一章 绪论第14-30页
    1.1 选题背景及意义第14-15页
    1.2 钨铜合金的应用概述第15-19页
        1.2.1 电工领域用钨铜合金第16-17页
        1.2.2 电子领域用钨铜合金第17-18页
        1.2.3 军事领域用钨铜合金第18-19页
        1.2.4 钨铜合金的其他应用第19页
    1.3 钨铜合金的制备工艺第19-25页
        1.3.1 钨铜合金的传统制备工艺第19-23页
            1.3.1.1 高温液相烧结法第20-21页
            1.3.1.2 液相活化烧结法第21页
            1.3.1.3 熔渗烧结法第21-23页
        1.3.2 钨铜合金的新型制备工艺第23-25页
            1.3.2.1 钨铜复合粉的机械合金化第23页
            1.3.2.2 金属粉末注射成形技术第23-24页
            1.3.2.3 热压法第24页
            1.3.2.4 其他新制备工艺第24-25页
    1.4 钨铜合金的研究新进展第25-28页
        1.4.1 钨铜合金的设计方法和研究进展第25页
        1.4.2 钨铜合金微观组织和力学性能第25-26页
        1.4.3 钨铜合金的腐蚀性能第26-27页
        1.4.4 钨铜合金的耐电弧烧蚀性能第27-28页
    1.5 本课题的研究目的及内容第28-30页
        1.5.1 研究目的第28页
        1.5.2 研究内容第28-29页
        1.5.3 课题来源第29-30页
第二章 试验材料与试验方法第30-40页
    2.1 试验材料制备第30-31页
        2.1.1 粉末原料选择第30页
        2.1.2 钨骨架复合粉末的制备第30页
        2.1.3 钨铜合金的制备第30-31页
            2.1.3.1 钨骨架压制成形第30-31页
            2.1.3.2 脱成形剂第31页
            2.1.3.3 钨骨架预烧第31页
            2.1.3.4 熔渗第31页
            2.1.3.5 机加工第31页
    2.2 密度测试第31-32页
    2.3 硬度测试第32页
    2.4 电导率测试第32页
    2.5 组织形貌观察及能谱分析第32-33页
    2.6 X射线衍射分析第33页
    2.7 中性盐雾加速试验第33-35页
        2.7.1 试验设备及参数第33页
        2.7.2 试验样品制备第33-34页
        2.7.3 试验周期第34页
        2.7.4 腐蚀样品表面形貌观察第34页
        2.7.5 腐蚀速率计算第34-35页
    2.8 盐水浸泡腐蚀第35-36页
        2.8.1 试验装置第35页
        2.8.2 试验周期第35页
        2.8.3 试验样品制备第35-36页
        2.8.4 腐蚀样品表面形貌观察第36页
    2.9 电化学试验第36-37页
        2.9.1 样品制备第36页
        2.9.2 试验装置与腐蚀电流测试第36-37页
    2.10 电弧侵蚀试验第37-40页
        2.10.1 真空放电试验第37-38页
        2.10.2 模拟雷电冲击实验第38-40页
第三章 钨铜合金的组织与性能第40-51页
    3.1 钨铜合金的成分设计第40-41页
    3.2 机械合金化制备钨骨架用复合粉末的表面形貌第41-44页
    3.3 添加不同TiB_2含量的钨铜合金的组织和性能第44-48页
        3.3.1 普通模压+熔渗烧结制备不同TiB_2含量的钨铜合金的组织与性能第44-46页
            3.3.1.1 普通模压+熔渗烧结制备不同TiB_2含量的钨铜合金的性能第44-45页
            3.3.1.2 普通模压+熔渗烧结制备不同TiB_2含量的钨铜合金的组织第45-46页
        3.3.2 冷等静压+熔渗烧结制备不同TiB_2含量的钨铜合金的组织与性能第46-48页
            3.3.2.1 冷等静压+熔渗烧结制备不同TiB_2含量的钨铜合金的性能第46-47页
            3.3.2.2 冷等静压+熔渗烧结制备不同TiB_2含量的钨铜合金的组织第47-48页
    3.4 结果分析与讨论第48-50页
        3.4.1 添加TiB_2对钨铜合金的显微组织影响分析第48-49页
        3.4.2 添加TiB_2对钨铜合金的硬度影响分析第49页
        3.4.3 添加TiB_2对钨铜合金的电导率影响分析第49页
        3.4.4 压制方式对钨铜合金性能的影响分析第49-50页
    3.5 本章小结第50-51页
第四章 钨铜合金在不同环境下的腐蚀行为第51-64页
    4.1 中性盐雾加速试验第51-56页
        4.1.1 腐蚀形貌第51-54页
        4.1.2 腐蚀产物第54-55页
        4.1.3 腐蚀失重第55-56页
        4.1.4 腐蚀速率第56页
    4.2 盐水浸泡试验第56-60页
        4.2.1 腐蚀速率第56-57页
        4.2.2 腐蚀形貌第57-59页
        4.2.3 腐蚀机理的探讨第59-60页
    4.3 电化学测试第60-62页
    4.4 TiB_2含量对冷等静压法制备的钨铜合金腐蚀性能的影响第62-63页
    4.5 本章小结第63-64页
第五章 钨铜合金的电弧侵蚀第64-74页
    5.1 真空放电试验第64-71页
    5.2 模拟雷电冲击实验第71-73页
    5.3 本章小结第73-74页
结论第74-76页
参考文献第76-84页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第84-85页
致谢第85-86页
附件第86页

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