| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第14-30页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第14-15页 |
| 1.2 钨铜合金的应用概述 | 第15-19页 |
| 1.2.1 电工领域用钨铜合金 | 第16-17页 |
| 1.2.2 电子领域用钨铜合金 | 第17-18页 |
| 1.2.3 军事领域用钨铜合金 | 第18-19页 |
| 1.2.4 钨铜合金的其他应用 | 第19页 |
| 1.3 钨铜合金的制备工艺 | 第19-25页 |
| 1.3.1 钨铜合金的传统制备工艺 | 第19-23页 |
| 1.3.1.1 高温液相烧结法 | 第20-21页 |
| 1.3.1.2 液相活化烧结法 | 第21页 |
| 1.3.1.3 熔渗烧结法 | 第21-23页 |
| 1.3.2 钨铜合金的新型制备工艺 | 第23-25页 |
| 1.3.2.1 钨铜复合粉的机械合金化 | 第23页 |
| 1.3.2.2 金属粉末注射成形技术 | 第23-24页 |
| 1.3.2.3 热压法 | 第24页 |
| 1.3.2.4 其他新制备工艺 | 第24-25页 |
| 1.4 钨铜合金的研究新进展 | 第25-28页 |
| 1.4.1 钨铜合金的设计方法和研究进展 | 第25页 |
| 1.4.2 钨铜合金微观组织和力学性能 | 第25-26页 |
| 1.4.3 钨铜合金的腐蚀性能 | 第26-27页 |
| 1.4.4 钨铜合金的耐电弧烧蚀性能 | 第27-28页 |
| 1.5 本课题的研究目的及内容 | 第28-30页 |
| 1.5.1 研究目的 | 第28页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第28-29页 |
| 1.5.3 课题来源 | 第29-30页 |
| 第二章 试验材料与试验方法 | 第30-40页 |
| 2.1 试验材料制备 | 第30-31页 |
| 2.1.1 粉末原料选择 | 第30页 |
| 2.1.2 钨骨架复合粉末的制备 | 第30页 |
| 2.1.3 钨铜合金的制备 | 第30-31页 |
| 2.1.3.1 钨骨架压制成形 | 第30-31页 |
| 2.1.3.2 脱成形剂 | 第31页 |
| 2.1.3.3 钨骨架预烧 | 第31页 |
| 2.1.3.4 熔渗 | 第31页 |
| 2.1.3.5 机加工 | 第31页 |
| 2.2 密度测试 | 第31-32页 |
| 2.3 硬度测试 | 第32页 |
| 2.4 电导率测试 | 第32页 |
| 2.5 组织形貌观察及能谱分析 | 第32-33页 |
| 2.6 X射线衍射分析 | 第33页 |
| 2.7 中性盐雾加速试验 | 第33-35页 |
| 2.7.1 试验设备及参数 | 第33页 |
| 2.7.2 试验样品制备 | 第33-34页 |
| 2.7.3 试验周期 | 第34页 |
| 2.7.4 腐蚀样品表面形貌观察 | 第34页 |
| 2.7.5 腐蚀速率计算 | 第34-35页 |
| 2.8 盐水浸泡腐蚀 | 第35-36页 |
| 2.8.1 试验装置 | 第35页 |
| 2.8.2 试验周期 | 第35页 |
| 2.8.3 试验样品制备 | 第35-36页 |
| 2.8.4 腐蚀样品表面形貌观察 | 第36页 |
| 2.9 电化学试验 | 第36-37页 |
| 2.9.1 样品制备 | 第36页 |
| 2.9.2 试验装置与腐蚀电流测试 | 第36-37页 |
| 2.10 电弧侵蚀试验 | 第37-40页 |
| 2.10.1 真空放电试验 | 第37-38页 |
| 2.10.2 模拟雷电冲击实验 | 第38-40页 |
| 第三章 钨铜合金的组织与性能 | 第40-51页 |
| 3.1 钨铜合金的成分设计 | 第40-41页 |
| 3.2 机械合金化制备钨骨架用复合粉末的表面形貌 | 第41-44页 |
| 3.3 添加不同TiB_2含量的钨铜合金的组织和性能 | 第44-48页 |
| 3.3.1 普通模压+熔渗烧结制备不同TiB_2含量的钨铜合金的组织与性能 | 第44-46页 |
| 3.3.1.1 普通模压+熔渗烧结制备不同TiB_2含量的钨铜合金的性能 | 第44-45页 |
| 3.3.1.2 普通模压+熔渗烧结制备不同TiB_2含量的钨铜合金的组织 | 第45-46页 |
| 3.3.2 冷等静压+熔渗烧结制备不同TiB_2含量的钨铜合金的组织与性能 | 第46-48页 |
| 3.3.2.1 冷等静压+熔渗烧结制备不同TiB_2含量的钨铜合金的性能 | 第46-47页 |
| 3.3.2.2 冷等静压+熔渗烧结制备不同TiB_2含量的钨铜合金的组织 | 第47-48页 |
| 3.4 结果分析与讨论 | 第48-50页 |
| 3.4.1 添加TiB_2对钨铜合金的显微组织影响分析 | 第48-49页 |
| 3.4.2 添加TiB_2对钨铜合金的硬度影响分析 | 第49页 |
| 3.4.3 添加TiB_2对钨铜合金的电导率影响分析 | 第49页 |
| 3.4.4 压制方式对钨铜合金性能的影响分析 | 第49-50页 |
| 3.5 本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 钨铜合金在不同环境下的腐蚀行为 | 第51-64页 |
| 4.1 中性盐雾加速试验 | 第51-56页 |
| 4.1.1 腐蚀形貌 | 第51-54页 |
| 4.1.2 腐蚀产物 | 第54-55页 |
| 4.1.3 腐蚀失重 | 第55-56页 |
| 4.1.4 腐蚀速率 | 第56页 |
| 4.2 盐水浸泡试验 | 第56-60页 |
| 4.2.1 腐蚀速率 | 第56-57页 |
| 4.2.2 腐蚀形貌 | 第57-59页 |
| 4.2.3 腐蚀机理的探讨 | 第59-60页 |
| 4.3 电化学测试 | 第60-62页 |
| 4.4 TiB_2含量对冷等静压法制备的钨铜合金腐蚀性能的影响 | 第62-63页 |
| 4.5 本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 钨铜合金的电弧侵蚀 | 第64-74页 |
| 5.1 真空放电试验 | 第64-71页 |
| 5.2 模拟雷电冲击实验 | 第71-73页 |
| 5.3 本章小结 | 第73-74页 |
| 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-84页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 附件 | 第86页 |
