| 致谢 | 第5-7页 |
| 摘要 | 第7-10页 |
| Abstract | 第10-12页 |
| 1 绪论 | 第17-47页 |
| 1.1 论文研究背景 | 第17-18页 |
| 1.2 3D打印技术的分类 | 第18-24页 |
| 1.3 微流控芯片3D打印的研究现状 | 第24-39页 |
| 1.3.1 直接整体打印微流控芯片方法综述 | 第24-34页 |
| 1.3.2 间接打印微流控芯片方法综述 | 第34-39页 |
| 1.4 基于3D打印的模块化微流控芯片制造的研究现状 | 第39-41页 |
| 1.4.1 微流控芯片模块化设计与制造综述 | 第39-40页 |
| 1.4.2 3D打印模块化芯片综述 | 第40-41页 |
| 1.5 微流控芯片3D打印的发展趋势 | 第41-42页 |
| 1.6 论文研究内容及框架 | 第42-45页 |
| 1.6.1 论文主要研究内容 | 第42-44页 |
| 1.6.2 论文总体框架 | 第44-45页 |
| 1.7 本章小结 | 第45-47页 |
| 2 基于牺牲层工艺的微流控芯片3D打印 | 第47-69页 |
| 2.1 引言 | 第47-48页 |
| 2.2 基于牺牲层工艺的打印装置设计 | 第48-53页 |
| 2.2.1 打印喷头结构设计 | 第48-50页 |
| 2.2.2 打印装置整体系统设计 | 第50-53页 |
| 2.3 基于牺牲层工艺的芯片打印过程研究 | 第53-57页 |
| 2.3.1 基于牺牲层工艺的微流控芯片制造流程 | 第53-55页 |
| 2.3.2 复杂结构微流控芯片制造流程 | 第55-57页 |
| 2.4 基于牺牲层工艺的芯片打印工艺研究 | 第57-66页 |
| 2.4.1 可打印牺牲层材料研究 | 第57-58页 |
| 2.4.2 微流道打印质量分析 | 第58-62页 |
| 2.4.3 二维及三维微流控芯片的打印及其制造成本分析 | 第62-66页 |
| 2.5 基于牺牲层工艺3D打印芯片的生物医学应用 | 第66-68页 |
| 2.5.1 基于牺牲层工艺的微流控芯片设计 | 第66-67页 |
| 2.5.2 微流控芯片细胞培养 | 第67-68页 |
| 2.6 本章小结 | 第68-69页 |
| 3 光固化3D打印微流控芯片研究 | 第69-87页 |
| 3.1 引言 | 第69-70页 |
| 3.2 微流控芯片光固化3D打印装置与工艺设计 | 第70-73页 |
| 3.2.1 基于DLP技术的打印装置 | 第70-71页 |
| 3.2.2 基于DLP技术的芯片制造流程 | 第71-73页 |
| 3.3 芯片3D打印工艺研究及性能表征 | 第73-83页 |
| 3.3.1 微流控芯片3D打印精度分析 | 第73-78页 |
| 3.3.2 打印芯片表面质量表征 | 第78-80页 |
| 3.3.3 芯片打印材料亲/疏水性表征 | 第80-81页 |
| 3.3.4 芯片打印材料生物兼容性表征 | 第81-83页 |
| 3.4 基于DLP技术的芯片3D打印与应用研究 | 第83-86页 |
| 3.4.1 二维及三维微流控芯片3D打印 | 第83-84页 |
| 3.4.2 基于DLP技术的微流控芯片设计与制造 | 第84-86页 |
| 3.5 本章小结 | 第86-87页 |
| 4 3D打印芯片模具制备微流控芯片研究 | 第87-121页 |
| 4.1 引言 | 第87-88页 |
| 4.2 基于3D打印模具的芯片制造系统及工艺流程 | 第88-91页 |
| 4.2.1 基于不同3D打印原理的模具制造系统 | 第88-89页 |
| 4.2.2 基于3D打印模具的芯片制造流程 | 第89-91页 |
| 4.3 基于熔融沉积成型技术的模具3D打印 | 第91-100页 |
| 4.3.1 基于传统FDM系统的模具打印及芯片结构表征 | 第91-96页 |
| 4.3.2 基于糖打印系统的模具制造及芯片结构表征 | 第96-100页 |
| 4.4 基于光固化技术的模具3D打印 | 第100-110页 |
| 4.4.1 基于光固化技术的模具打印分析 | 第100-103页 |
| 4.4.2 光固化成型模具制备芯片的结构及性能表征 | 第103-110页 |
| 4.5 基于模具制造芯片的快速可逆封装技术 | 第110-116页 |
| 4.5.1 芯片可逆封装结构设计 | 第110-111页 |
| 4.5.2 芯片快速可逆封装流程 | 第111-112页 |
| 4.5.3 芯片可逆封装性能分析 | 第112-116页 |
| 4.6 模具制造芯片的生物医学应用 | 第116-120页 |
| 4.6.1 细胞共培养芯片的设计 | 第116-118页 |
| 4.6.2 微流控芯片细胞共培养 | 第118-120页 |
| 4.7 本章小结 | 第120-121页 |
| 5 基于3D打印工艺的模块化芯片制造 | 第121-147页 |
| 5.1 引言 | 第121-122页 |
| 5.2 基于模块化方法的微流控系统级设计 | 第122-128页 |
| 5.2.1 微流控芯片功能模块化分解 | 第122-124页 |
| 5.2.2 模块化芯片系统级设计 | 第124-128页 |
| 5.3 基于光固化工艺的模块化芯片制造与应用 | 第128-134页 |
| 5.3.1 芯片模块快速接头设计及性能表征 | 第128-129页 |
| 5.3.2 3D打印模块的设计与组装 | 第129-131页 |
| 5.3.3 基于DLP技术的模块化芯片的应用 | 第131-134页 |
| 5.4 基于3D打印工艺的模块化PDMS芯片制造与应用 | 第134-141页 |
| 5.4.1 PDMS基模块化芯片制造 | 第134-135页 |
| 5.4.2 芯片模组组装与多工艺制造模组混合重构 | 第135-138页 |
| 5.4.3 PDMS基模块化芯片应用 | 第138-141页 |
| 5.5 基于模块化设计的微型生物反应器3D打印 | 第141-146页 |
| 5.5.1 微型生物反应器3D打印流程 | 第142-143页 |
| 5.5.2 基于模块化工艺的微型生物反应器设计 | 第143-145页 |
| 5.5.3 微型生物反应器构建及应用 | 第145-146页 |
| 5.6 本章小结 | 第146-147页 |
| 6 总结与展望 | 第147-151页 |
| 6.1 全文总结 | 第147-149页 |
| 6.2 研究展望 | 第149-151页 |
| 附录一 实验材料 | 第151-153页 |
| 附录二 实验仪器 | 第153-155页 |
| 附录三 实验方法 | 第155-157页 |
| 参考文献 | 第157-169页 |
| 攻读博士学位期间获得的科研成果及参加的科研项目 | 第169-170页 |
