碳材料高温胶接工艺及机理研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 课题背景和意义 | 第10页 |
| 1.2 碳材料连接技术研究现状 | 第10-13页 |
| 1.2.1 机械连接 | 第11页 |
| 1.2.2 形成石墨中间层的连接 | 第11页 |
| 1.2.3 玻璃连接 | 第11-12页 |
| 1.2.4 固相扩散连接 | 第12页 |
| 1.2.5 钎焊连接 | 第12-13页 |
| 1.3 碳材料胶接技术研究现状 | 第13-17页 |
| 1.3.1 胶接技术应用及理论研究现状 | 第13-15页 |
| 1.3.2 碳材料低温胶接工艺研究现状 | 第15-16页 |
| 1.3.3 碳材料高温胶接工艺研究现状 | 第16-17页 |
| 1.4 本课题的研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第19-23页 |
| 2.1 试验材料 | 第19-20页 |
| 2.2 试验设备 | 第20页 |
| 2.3 连接工艺 | 第20-21页 |
| 2.4 接头组织分析和性能测定 | 第21-23页 |
| 2.4.1 接头组织分析 | 第21页 |
| 2.4.2 接头强度性能测定 | 第21-23页 |
| 第3章 石墨胶接接头界面组织及性能 | 第23-45页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 纯有机硅树脂胶接接头界面组织及性能 | 第23页 |
| 3.3 B 改性硅树脂胶接石墨 | 第23-31页 |
| 3.3.1 填料体系成分设计 | 第23-24页 |
| 3.3.2 典型界面组织 | 第24-26页 |
| 3.3.3 工艺参数对接头界面组织的影响 | 第26-28页 |
| 3.3.4 工艺参数对接头力学性能的影响 | 第28-29页 |
| 3.3.5 断口分析 | 第29-31页 |
| 3.4 B_2O_3改性硅树脂胶接石墨 | 第31-36页 |
| 3.4.1 填料体系成分设计 | 第31页 |
| 3.4.2 典型界面组织 | 第31-32页 |
| 3.4.3 工艺参数对接头界面组织的影响 | 第32-34页 |
| 3.4.4 工艺参数对接头力学性能的影响 | 第34-35页 |
| 3.4.5 断口分析 | 第35-36页 |
| 3.5 B_4C 改性硅树脂胶接石墨 | 第36-43页 |
| 3.5.1 填料体系成分设计 | 第36-37页 |
| 3.5.2 典型界面组织 | 第37-39页 |
| 3.5.3 工艺参数对接头界面组织的影响 | 第39-41页 |
| 3.5.4 工艺参数对接头力学性能的影响 | 第41-42页 |
| 3.5.5 断口分析 | 第42-43页 |
| 3.6 小结 | 第43-45页 |
| 第4章 C/C 复合材料胶接接头界面组织及性能 | 第45-57页 |
| 4.1 引言 | 第45页 |
| 4.2 填料体系成分设计 | 第45-46页 |
| 4.3 纯有机硅树脂胶接接头界面组织及性能 | 第46页 |
| 4.4 改性有机硅树脂高温胶接典型界面组织 | 第46-48页 |
| 4.5 工艺参数对接头界面组织的影响 | 第48-51页 |
| 4.5.1 热处理温度对接头界面组织的影响 | 第48-49页 |
| 4.5.2 保温时间对接头界面组织的影响 | 第49-50页 |
| 4.5.3 加热气氛对接头界面组织的影响 | 第50-51页 |
| 4.5.4 连接取向对接头界面组织的影响 | 第51页 |
| 4.6 工艺参数对接头力学性能的影响 | 第51-54页 |
| 4.6.1 热处理温度对接头力学性能的影响 | 第51-52页 |
| 4.6.2 保温时间对接头力学性能的影响 | 第52-53页 |
| 4.6.3 加热气氛对接头力学性能的影响 | 第53页 |
| 4.6.4 连接取向对接头力学性能的影响 | 第53-54页 |
| 4.7 断口分析 | 第54-56页 |
| 4.8 小结 | 第56-57页 |
| 第5章 碳材料高温胶接接头形成机理分析 | 第57-70页 |
| 5.1 引言 | 第57页 |
| 5.2 高温胶接接头形成过程分析 | 第57-63页 |
| 5.2.1 粘附阶段 | 第58-59页 |
| 5.2.2 裂解阶段 | 第59-60页 |
| 5.2.3 无机填料作用阶段 | 第60-63页 |
| 5.3 胶接接头界面结合机制分析 | 第63-68页 |
| 5.3.1 常温胶接接头界面结合机制分析 | 第63-66页 |
| 5.3.2 高温胶接接头界面结合机制分析 | 第66-68页 |
| 5.4 小结 | 第68-70页 |
| 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-78页 |
| 致谢 | 第78页 |
