| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-15页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第7-8页 |
| 1.2 课题研究现状 | 第8-12页 |
| 1.2.1 LTCC技术概述 | 第8-10页 |
| 1.2.2 LTCC微带天线研究现状 | 第10页 |
| 1.2.3 3D-MCM技术概述 | 第10-11页 |
| 1.2.4 封装天线技术现状 | 第11-12页 |
| 1.3 本文研究的主要内容及结构 | 第12-15页 |
| 第二章 天线基础理论与天线-芯片集成封装技术 | 第15-29页 |
| 2.1 天线辐射机理 | 第15-17页 |
| 2.2 天线的基本参量 | 第17-21页 |
| 2.2.1 天线的波瓣图与定向性 | 第17-18页 |
| 2.2.2 天线增益 | 第18-19页 |
| 2.2.3 天线的输入阻抗 | 第19页 |
| 2.2.4 天线的阻抗匹配和带宽 | 第19-20页 |
| 2.2.5 天线的极化方式 | 第20页 |
| 2.2.6 天线的三阶交调 | 第20-21页 |
| 2.2.7 天线的效率 | 第21页 |
| 2.3 微带天线技术 | 第21-23页 |
| 2.3.1 微带天线的优缺点 | 第22页 |
| 2.3.2 微带天线的激励方法 | 第22页 |
| 2.3.3 微带天线的频带展宽技术 | 第22-23页 |
| 2.4 天线-芯片集成封装方法 | 第23-27页 |
| 2.4.1 片上天线技术概述 | 第23-24页 |
| 2.4.2 封装天线技术概述 | 第24-25页 |
| 2.4.3 封装天线技术的材料和工艺 | 第25-26页 |
| 2.4.4 封装天线技术中射频芯片的互连 | 第26-27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-29页 |
| 第三章 LTCC 微带天线设计与分析 | 第29-45页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 微带天线设计 | 第29-41页 |
| 3.2.1 单层微带天线设计 | 第30-33页 |
| 3.2.2 双层微带天线设计 | 第33-35页 |
| 3.2.3 边角馈电的双层微带天线设计 | 第35-36页 |
| 3.2.4 加载短路针的双层微带天线设计 | 第36-40页 |
| 3.2.5 利用HFSS优化天线尺寸 | 第40-41页 |
| 3.3 双层微带天线仿真分析 | 第41-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-45页 |
| 第四章 封装天线设计与制作 | 第45-65页 |
| 4.1 引言 | 第45页 |
| 4.2 天线-芯片集成封装的设计 | 第45-54页 |
| 4.2.1 垂直结构的封装天线设计 | 第46-47页 |
| 4.2.2 双层微带天线的封装结构设计 | 第47-54页 |
| 4.3 基于腔体技术的3D-MCM设计 | 第54-57页 |
| 4.3.1 矩形封闭腔体的谐振理论 | 第54-55页 |
| 4.3.2 LTCC腔体结构与3D-MCM结构设计 | 第55-57页 |
| 4.3.3 LTCC基板3D-MCM制作工艺 | 第57页 |
| 4.4 封装天线各项参数的研究 | 第57-62页 |
| 4.4.1 天线高度对天线性能的影响 | 第58-59页 |
| 4.4.2 天线面积对天线性能的影响 | 第59页 |
| 4.4.3 封装体高度对天线的影响 | 第59-60页 |
| 4.4.4 封装壁厚度对天线性能的影响 | 第60-61页 |
| 4.4.5 加载芯片对天线性能的影响 | 第61-62页 |
| 4.4.6 属通孔的数量对天线性能的影响 | 第62页 |
| 4.5 封装天线的加工制作 | 第62-64页 |
| 4.6 本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 总结与展望 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 研究成果 | 第73-74页 |