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半导体激光治疗对伴有牙周牙髓联合病变的重度牙周炎疗效的临床研究

摘要第3-4页
abstract第4-5页
中英文缩略词表第8-9页
第1章 引言第9-11页
第2章 材料与方法第11-15页
    2.1 实验仪器与设备第11页
    2.2 实验方法和步骤第11-15页
        2.2.1 研究对象第11页
        2.2.2 纳入标准第11-12页
        2.2.3 排除标准第12页
        2.2.4 问卷调查全身健康状况第12页
        2.2.5 牙周临床检查第12-13页
        2.2.6 治疗方法第13-14页
        2.2.7 临床疗效观察和数据记录第14-15页
第3章 结果第15-19页
    3.1 研究对象的牙周临床指标检查结果第15-17页
        3.1.1 PD的比较第15-16页
        3.1.2 AL的比较第16页
        3.1.3 BI的比较第16-17页
        3.1.4 牙齿松动度的比较第17页
    3.2 根尖片第17-19页
第4章 讨论第19-23页
    4.1 牙周组织和牙髓组织联系第19-20页
    4.2 重度牙周炎患牙牙周治疗联合牙髓治疗第20-21页
    4.3 牙周牙髓联合治疗+半导体激光治疗第21-22页
    4.4 展望第22-23页
第5章 结论第23-24页
致谢第24-25页
参考文献第25-28页
攻读学位期间的研究成果第28-29页
综述第29-37页
    参考文献第35-37页

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