半导体激光治疗对伴有牙周牙髓联合病变的重度牙周炎疗效的临床研究
摘要 | 第3-4页 |
abstract | 第4-5页 |
中英文缩略词表 | 第8-9页 |
第1章 引言 | 第9-11页 |
第2章 材料与方法 | 第11-15页 |
2.1 实验仪器与设备 | 第11页 |
2.2 实验方法和步骤 | 第11-15页 |
2.2.1 研究对象 | 第11页 |
2.2.2 纳入标准 | 第11-12页 |
2.2.3 排除标准 | 第12页 |
2.2.4 问卷调查全身健康状况 | 第12页 |
2.2.5 牙周临床检查 | 第12-13页 |
2.2.6 治疗方法 | 第13-14页 |
2.2.7 临床疗效观察和数据记录 | 第14-15页 |
第3章 结果 | 第15-19页 |
3.1 研究对象的牙周临床指标检查结果 | 第15-17页 |
3.1.1 PD的比较 | 第15-16页 |
3.1.2 AL的比较 | 第16页 |
3.1.3 BI的比较 | 第16-17页 |
3.1.4 牙齿松动度的比较 | 第17页 |
3.2 根尖片 | 第17-19页 |
第4章 讨论 | 第19-23页 |
4.1 牙周组织和牙髓组织联系 | 第19-20页 |
4.2 重度牙周炎患牙牙周治疗联合牙髓治疗 | 第20-21页 |
4.3 牙周牙髓联合治疗+半导体激光治疗 | 第21-22页 |
4.4 展望 | 第22-23页 |
第5章 结论 | 第23-24页 |
致谢 | 第24-25页 |
参考文献 | 第25-28页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第28-29页 |
综述 | 第29-37页 |
参考文献 | 第35-37页 |