| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第12-13页 |
| 1.2 压力开关概述 | 第13-15页 |
| 1.2.1 机械式压力开关 | 第13页 |
| 1.2.2 电子式压力开关 | 第13-14页 |
| 1.2.3 压力开关比较 | 第14-15页 |
| 1.3 无源MEMS压力开关 | 第15-20页 |
| 1.3.1 无源MEMS压力开关概述 | 第15-16页 |
| 1.3.2 无源MEMS压力开关国内外研究现状 | 第16-20页 |
| 1.4 MEMS芯片级封装技术 | 第20-23页 |
| 1.4.1 阳极键合 | 第20-21页 |
| 1.4.2 硅-硅直接键合 | 第21-22页 |
| 1.4.3 玻璃浆料键合 | 第22-23页 |
| 1.5 论文的课题来源、研究目标与研究内容 | 第23-26页 |
| 1.5.1 论文的研究目标 | 第24页 |
| 1.5.2 论文的研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章 无源MEMS压力开关结构设计与仿真 | 第26-48页 |
| 2.1 无源MEMS压力开关整体结构设计 | 第26页 |
| 2.2 触点电极选材与尺寸设计 | 第26-31页 |
| 2.2.1 电接触理论 | 第27-28页 |
| 2.2.2 触点电极材料选择 | 第28-31页 |
| 2.2.3 触点电极尺寸设计 | 第31页 |
| 2.3 压力敏感结构设计 | 第31-41页 |
| 2.3.1 感压膜片形状设计 | 第32-33页 |
| 2.3.2 小挠度变形理论 | 第33-34页 |
| 2.3.3 压力敏感结构设计与仿真 | 第34-37页 |
| 2.3.4 压力敏感结构尺寸参数优化 | 第37-41页 |
| 2.4 封装结构设计 | 第41-46页 |
| 2.5 本章小结 | 第46-48页 |
| 第三章 无源MEMS压力开关热分析 | 第48-60页 |
| 3.1 工作温度对无源MEMS压力开关性能的影响 | 第48-51页 |
| 3.2 无源MEMS压力开关热应力释放方案研究 | 第51-59页 |
| 3.2.1 膜片周边挖槽法 | 第51页 |
| 3.2.2 改变固支面积法 | 第51-55页 |
| 3.2.3 增加玻璃基底厚度法 | 第55-58页 |
| 3.2.4 结构设计修正方案确定 | 第58-59页 |
| 3.3 本章小结 | 第59-60页 |
| 第四章 无源MEMS压力开关制备与测试 | 第60-86页 |
| 4.1 无源MEMS压力开关制备工艺设计 | 第60-64页 |
| 4.1.1 无源MEMS压力开关的结构 | 第60-61页 |
| 4.1.2 无源MEMS压力开关制备工艺设计 | 第61-62页 |
| 4.1.3 无源MEMS压力开关版图设计 | 第62-64页 |
| 4.2 无源MEMS压力开关主要制备工艺与加工结果 | 第64-70页 |
| 4.2.1 基于TMAH湿法腐蚀的硅盖板结构制备 | 第64-67页 |
| 4.2.2 基于金属溅射的上下电极制备 | 第67-70页 |
| 4.3 基于玻璃浆料键合的无源MEMS压力开关封装工艺 | 第70-81页 |
| 4.3.1 玻璃浆料介绍 | 第70-71页 |
| 4.3.2 跨台阶精确丝网印刷 | 第71-73页 |
| 4.3.3 复合基底玻璃浆料预烧结 | 第73-78页 |
| 4.3.4 基于不锈钢硬板定位对准的热压键合 | 第78-81页 |
| 4.4 无源MEMS压力开关性能测试 | 第81-85页 |
| 4.4.1 压力开关测试平台搭建 | 第81-82页 |
| 4.4.2 工作阀值压力测量 | 第82-84页 |
| 4.4.3 电学特性参数测量 | 第84-85页 |
| 4.5 本章小结 | 第85-86页 |
| 第五章 总结与展望 | 第86-88页 |
| 5.1 论文总结 | 第86-87页 |
| 5.2 工作展望 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-94页 |
| 硕士期间科研成果 | 第94-96页 |
| 致谢 | 第96页 |