| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第1章 文献综述 | 第8-27页 |
| 1.1 导电弹性材料的性能要求及应用 | 第8页 |
| 1.2 高导电、高弹性金属材料分类及其研究进展 | 第8-12页 |
| 1 低温退火强化型弹性合金 | 第9页 |
| 2 时效强化型弹性合金 | 第9-11页 |
| 3 调幅分解型强化合金(spinodal分解型) | 第11-12页 |
| 4 微粒弥散强化型弹性合金(颗粒复合材料) | 第12页 |
| 5 包覆型复合材料 | 第12页 |
| 1.3 Cu-Ni-Sn导电弹性材料的研究与发展 | 第12-26页 |
| 1.3.1 Cu-Ni-Sn合金的分类 | 第13页 |
| 1.3.2 Cu-Ni-Sn合金的制备方法 | 第13-15页 |
| 1.3.3 Cu-Ni-Sn合金的组织特征 | 第15-19页 |
| 1.3.4 Cu-Ni-Sn合金与其它Cu基合金性能对比分析 | 第19-26页 |
| 1.4 本论文的主要研究目的与内容 | 第26-27页 |
| 第2章 材料制备与实验方法 | 第27-31页 |
| 2.1 材料制备 | 第27-28页 |
| 2.1.1 熔炼 | 第27页 |
| 2.1.2 工艺路线的设计 | 第27-28页 |
| 2.2 实验方法 | 第28-31页 |
| 2.2.1 合金均匀化退火处理工艺 | 第28-29页 |
| 2.2.2 金相显微组织分析 | 第29页 |
| 2.2.3 扫描电镜观察及能谱分析 | 第29页 |
| 2.2.4 显微维氏硬度测量 | 第29页 |
| 2.2.5 电导率的测量 | 第29页 |
| 2.2.6 透射电镜分析 | 第29-31页 |
| 第3章 实验结果与讨论 | 第31-56页 |
| 3.1 均匀化退火对Cu-9Ni-2.5Sn-0.5Si-1.5Al合金铸态组织的影响 | 第31-42页 |
| 3.1.1 Cu-9Ni-2.5Sn-0.5Si-1.5Al合金铸态组织分析 | 第31-34页 |
| 3.1.2 均匀化退火时间对Cu-9Ni-2.5Sn-0.5Si-1.5Al合金组织的影响 | 第34-40页 |
| 3.1.3 均匀化退火温度对Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金组织的影响 | 第40-42页 |
| 3.2 时效对Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金性能与组织结构的影响 | 第42-56页 |
| 3.2.1 时效对合金导电性的影响 | 第42-46页 |
| 3.2.2 时效对合金显微硬度的影响 | 第46-49页 |
| 3.2.3 Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金时效后的金相组织分析 | 第49-51页 |
| 3.2.4 Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金时效后的透射电镜观察 | 第51-56页 |
| 第4章 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
