中文摘要 | 第3-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第9-20页 |
1.1 离子注入技术 | 第9-11页 |
1.2 SOI 材料技术 | 第11-13页 |
1.2.1 SOI 材料的特点 | 第11-12页 |
1.2.2 SOI 材料的制备 | 第12-13页 |
1.3 Smart-cut 技术 | 第13-17页 |
1.3.1 Smart-cut 技术的工艺流程 | 第13-15页 |
1.3.2 轻气体离子注入硅基材料的发展 | 第15-17页 |
1.4 本论文的主要工作 | 第17-20页 |
第二章 实验过程及其原理 | 第20-33页 |
2.1 实验材料 | 第20-23页 |
2.2 样品的离子注入 | 第23-27页 |
2.2.1 离子注入条件的选择 | 第23页 |
2.2.2 离子注入的物理原理 | 第23-24页 |
2.2.3 射程分布和浓度分布 | 第24-27页 |
2.3 离子注入后样品的退火处理 | 第27页 |
2.4 注入及退火样品的观测手段及其基本原理 | 第27-33页 |
2.4.1 扫描电子显微镜(SEM) | 第28-29页 |
2.4.2 原子力显微镜(AFM) | 第29-30页 |
2.4.3 透射电子显微镜(TEM) | 第30-33页 |
第三章 氦氢离子联合注入Si0_2/Si 的实验结果及分析 | 第33-51页 |
3.1 SEM 观测结果 | 第33-36页 |
3.2 AFM 观测结果 | 第36-39页 |
3.3 XTEM 观测结果 | 第39-43页 |
3.4 实验结果讨论及机制分析 | 第43-50页 |
3.5 本章小结 | 第50-51页 |
第四章 氦氢离子联合注入Si_3N_4/Si 的实验结果及分析 | 第51-69页 |
4.1 SEM 观测结果 | 第51-56页 |
4.1.1 高剂量H 离子附加注入 | 第51-55页 |
4.1.2 中剂量H 离子附加注入 | 第55-56页 |
4.1.3 低剂量H 离子附加注入 | 第56页 |
4.2 AFM 观测结果 | 第56-59页 |
4.3 XTEM 观测结果 | 第59-62页 |
4.4 实验结果讨论及机制分析 | 第62-68页 |
4.5 本章小结 | 第68-69页 |
第五章 结论与展望 | 第69-71页 |
参考文献 | 第71-77页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第77-78页 |
致谢 | 第78页 |