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氦氢离子联合注入硅基材料引起的表面剥离及机理研究

中文摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第9-20页
    1.1 离子注入技术第9-11页
    1.2 SOI 材料技术第11-13页
        1.2.1 SOI 材料的特点第11-12页
        1.2.2 SOI 材料的制备第12-13页
    1.3 Smart-cut 技术第13-17页
        1.3.1 Smart-cut 技术的工艺流程第13-15页
        1.3.2 轻气体离子注入硅基材料的发展第15-17页
    1.4 本论文的主要工作第17-20页
第二章 实验过程及其原理第20-33页
    2.1 实验材料第20-23页
    2.2 样品的离子注入第23-27页
        2.2.1 离子注入条件的选择第23页
        2.2.2 离子注入的物理原理第23-24页
        2.2.3 射程分布和浓度分布第24-27页
    2.3 离子注入后样品的退火处理第27页
    2.4 注入及退火样品的观测手段及其基本原理第27-33页
        2.4.1 扫描电子显微镜(SEM)第28-29页
        2.4.2 原子力显微镜(AFM)第29-30页
        2.4.3 透射电子显微镜(TEM)第30-33页
第三章 氦氢离子联合注入Si0_2/Si 的实验结果及分析第33-51页
    3.1 SEM 观测结果第33-36页
    3.2 AFM 观测结果第36-39页
    3.3 XTEM 观测结果第39-43页
    3.4 实验结果讨论及机制分析第43-50页
    3.5 本章小结第50-51页
第四章 氦氢离子联合注入Si_3N_4/Si 的实验结果及分析第51-69页
    4.1 SEM 观测结果第51-56页
        4.1.1 高剂量H 离子附加注入第51-55页
        4.1.2 中剂量H 离子附加注入第55-56页
        4.1.3 低剂量H 离子附加注入第56页
    4.2 AFM 观测结果第56-59页
    4.3 XTEM 观测结果第59-62页
    4.4 实验结果讨论及机制分析第62-68页
    4.5 本章小结第68-69页
第五章 结论与展望第69-71页
参考文献第71-77页
发表论文和参加科研情况说明第77-78页
致谢第78页

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