基于数据挖掘的半导体工程数据分析系统
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 引言 | 第7-13页 |
| 1.1 课题背景 | 第7页 |
| 1.2 半导体工程数据分析的发展和现状 | 第7-10页 |
| 1.2.1 工程数据分析概念 | 第7-9页 |
| 1.2.2 半导体工程数据分析的发展与现状 | 第9-10页 |
| 1.3 数据挖掘技术的发展和现状 | 第10-11页 |
| 1.4 问题与挑战 | 第11-12页 |
| 1.5 论文结构 | 第12-13页 |
| 第2章 半导体工程数据分析 | 第13-16页 |
| 2.1 半导体工程数据分析概述 | 第13-15页 |
| 2.1.1 影响半导体良率的因素 | 第13-14页 |
| 2.1.2 工程数据分析问题描述 | 第14页 |
| 2.1.3 工程数据分析特点 | 第14-15页 |
| 2.2 系统化工程数据分析要求 | 第15页 |
| 2.3 本章小节 | 第15-16页 |
| 第3章 数据挖掘技术在半导体工程数据分析中的应用 | 第16-25页 |
| 3.1 数据挖掘技术概述 | 第16-18页 |
| 3.1.1 数据挖掘的概念和主要功能 | 第16-17页 |
| 3.1.2 数据挖掘基本步骤 | 第17-18页 |
| 3.2 数据挖掘技术的应用于半导体工程数据分析 | 第18-24页 |
| 3.2.1 方差分析 | 第18-21页 |
| 3.2.2 相关性分析 | 第21-23页 |
| 3.2.3 数据挖掘过滤异常点 | 第23-24页 |
| 3.3 本章小节 | 第24-25页 |
| 第4章 半导体工程数据分析系统研究与设计 | 第25-45页 |
| 4.1 半导体工程数据分析需求调研 | 第25-30页 |
| 4.1.1 数据资料准备阶段要求 | 第26-28页 |
| 4.1.2 提取共性晶片阶段要求 | 第28-29页 |
| 4.1.3 缩小排查范围阶段要求 | 第29页 |
| 4.1.4 深入验证阶段要求 | 第29-30页 |
| 4.1.5 改善缺陷阶段要求 | 第30页 |
| 4.2 系统总体设计 | 第30-31页 |
| 4.3 工程数据集市研究与设计 | 第31-38页 |
| 4.3.1 数据集市概述 | 第32-33页 |
| 4.3.2 工程数据集市的架构设计 | 第33-34页 |
| 4.3.3 工程数据集市模块研究 | 第34-37页 |
| 4.3.4 工程数据接口的设计 | 第37-38页 |
| 4.4 工程数据分析应用系统研究与设计 | 第38-44页 |
| 4.4.1 交互式工程数据分析系统 | 第38-42页 |
| 4.4.2 数据监控报警系统 | 第42-43页 |
| 4.4.3 数据规格自动计算系统 | 第43-44页 |
| 4.5 本章小结 | 第44-45页 |
| 第5章 半导体工程数据分析系统的实现 | 第45-50页 |
| 5.1 系统运行环境的准备 | 第45-46页 |
| 5.1.1 硬件平台 | 第45页 |
| 5.1.2 软件平台 | 第45-46页 |
| 5.2 工程数据集市的实现 | 第46-47页 |
| 5.2.1 标准格式文件的转换与导入 | 第46-47页 |
| 5.2.2 系统部署 | 第47页 |
| 5.3 交互式工程数据分析平台的实现 | 第47-49页 |
| 5.3.1 开发工具的选择 | 第47-48页 |
| 5.3.2 迭代式软件开发实现 | 第48-49页 |
| 5.3.3 系统部署与实施 | 第49页 |
| 5.4 数据监控报警系统的实现 | 第49页 |
| 5.5 数据规格自动计算系统的实现 | 第49页 |
| 5.6 本章小节 | 第49-50页 |
| 第6章 系统运行与效果分析 | 第50-58页 |
| 6.1 系统运行 | 第50-55页 |
| 6.1.1 监控与报警系统 | 第50-51页 |
| 6.1.2 交互式工程数据分析系统 | 第51-54页 |
| 6.1.3 数据规格自动计算系统 | 第54-55页 |
| 6.2 效果分析 | 第55-57页 |
| 6.3 本章小节 | 第57-58页 |
| 第7章 总结与展望 | 第58-60页 |
| 7.1 回顾和总结 | 第58-59页 |
| 7.2 下一步工作的展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
