| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 C/C-Cu复合材料的发展历程 | 第10-12页 |
| 1.1.1 C/C复合材料 | 第10-11页 |
| 1.1.2 炭纤维或石墨/铜(C/Cu)复合材料 | 第11-12页 |
| 1.1.3 C/C-Cu复合材料 | 第12页 |
| 1.2 C/C-Cu复合材料的应用 | 第12-15页 |
| 1.2.1 受电弓滑板 | 第12-14页 |
| 1.2.2 电刷和电触头 | 第14-15页 |
| 1.3 C/C-Cu复合材料的制备 | 第15-16页 |
| 1.3.1 模压法 | 第15页 |
| 1.3.2 Cu合金融渗法 | 第15-16页 |
| 1.3.3 铜网改性法 | 第16页 |
| 1.4 C/C-Cu复合材料的性能 | 第16-20页 |
| 1.4.1 导电、导热性能 | 第16-17页 |
| 1.4.2 力学性能 | 第17页 |
| 1.4.3 摩擦磨损性能 | 第17-20页 |
| 1.5 研究背景及主要研究内容 | 第20-22页 |
| 2 C/C-Cu复合材料的制备及性能检测 | 第22-31页 |
| 2.1 原材料 | 第22-24页 |
| 2.1.1 炭纤维 | 第22-23页 |
| 2.1.2 碳源气 | 第23页 |
| 2.1.3 呋喃树脂 | 第23-24页 |
| 2.1.4 Cu合金 | 第24页 |
| 2.2 C/C-Cu复合材料的制备 | 第24-26页 |
| 2.2.1 炭纤维预制体 | 第24-25页 |
| 2.2.2 预制体的致密化 | 第25-26页 |
| 2.2.3 C/C多孔体高温热处理 | 第26页 |
| 2.2.4 Cu合金的融渗工艺 | 第26页 |
| 2.3 性能测试 | 第26-29页 |
| 2.3.1 体积密度和开孔率 | 第26页 |
| 2.3.2 硬度 | 第26-27页 |
| 2.3.3 导电性能 | 第27页 |
| 2.3.4 热导率 | 第27页 |
| 2.3.5 力学性能 | 第27-28页 |
| 2.3.6 载流摩擦磨损性能 | 第28-29页 |
| 2.4 样品表征 | 第29-31页 |
| 2.4.1 金相观察 | 第29-30页 |
| 2.4.2 X射线衍射(XRD) | 第30页 |
| 2.4.3 扫描电子显微镜(SEM)和能谱EDAX分析 | 第30-31页 |
| 3 预制体类型对C/C-Cu复合材料性能的影响 | 第31-45页 |
| 3.1 C/C-Cu复合材料的制备及组织结构 | 第31-33页 |
| 3.2 预制体类型对C/C-Cu复合材料导电性能、导热性能的影响 | 第33-35页 |
| 3.3 预制体类型对C/C-Cu复合材料力学性能影响 | 第35-41页 |
| 3.3.1 预制体类型对C/C-Cu复合材料冲击性能的影响 | 第35-36页 |
| 3.3.2 预制体类型对C/C-Cu复合材料压缩性能的影响 | 第36-39页 |
| 3.3.3 预制体类型对C/C-Cu复合材料弯曲性能的影响 | 第39-41页 |
| 3.4 预制体类型对C/C-Cu复合材料载流摩擦磨损性能的影响 | 第41-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-45页 |
| 4 多孔体密度对C/C-Cu复合材料性能的影响 | 第45-62页 |
| 4.1 C/C-Cu复合材料的制备及组织结构 | 第45-47页 |
| 4.2 多孔体密度对C/C-Cu复合材料导电性能、导热性能的影响 | 第47-48页 |
| 4.3 多孔体密度对C/C-Cu复合材料力学性能的影响 | 第48-58页 |
| 4.3.1 多孔体密度对C/C-Cu复合材料冲击性能的影响 | 第48-52页 |
| 4.3.2 多孔体密度对C/C-Cu复合材料压缩性能的影响 | 第52-55页 |
| 4.3.3 多孔体密度对C/C-Cu复合材料弯曲性能的影响 | 第55-58页 |
| 4.4 多孔体密度对C/C-Cu复合材料载流摩擦磨损性能的影响 | 第58-61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-62页 |
| 5 多孔体热处理温度对C/C-Cu复合材料性能的影响 | 第62-77页 |
| 5.1 C/C-Cu复合材料的制备及组织结构 | 第62-66页 |
| 5.2 多孔体热处理温度对C/C-Cu复合材料导电性能、导热性能的影响 | 第66-67页 |
| 5.3 多孔体热处理温度对C/C-Cu复合材料力学性能的影响 | 第67-72页 |
| 5.3.1 多孔体热处理温度对C/C-Cu复合材料冲击性能的影响 | 第67-68页 |
| 5.3.2 多孔体热处理温度对C/C-Cu复合材料压缩性能的影响 | 第68-69页 |
| 5.3.3 多孔体热处理温度对C/C-Cu复合材料弯曲性能的影响 | 第69-72页 |
| 5.4 多孔体热处理温度对C/C-Cu复合材料载流摩擦磨损性能的影响 | 第72-75页 |
| 5.5 本章小结 | 第75-77页 |
| 6 结论 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-84页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85页 |
