具有保鲜功能的智能电煲关键技术开发研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第11-17页 |
| 1.1 课题研究的意义 | 第11-12页 |
| 1.2 课题研究的背景 | 第12-15页 |
| 1.2.1 电饭煲研究现状 | 第12-13页 |
| 1.2.2 半导体制冷片技术研究现状 | 第13-15页 |
| 1.3 研究目标和主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 电煲保鲜加水关键性结构设计 | 第17-32页 |
| 2.1 制冷方式选择 | 第17-19页 |
| 2.2 电煲结构原始图设计 | 第19-21页 |
| 2.3 制冷实验保鲜结构设计 | 第21-26页 |
| 2.4 电煲保鲜结构设计 | 第26-29页 |
| 2.4.1 电煲结构方案一 | 第26-27页 |
| 2.4.2 电煲结构方案二 | 第27-29页 |
| 2.5 电煲自动加水结构设计 | 第29-30页 |
| 2.6 本章小结 | 第30-32页 |
| 第三章 半导体制冷和压力传感器原理介绍 | 第32-41页 |
| 3.1 半导体制冷 | 第32-34页 |
| 3.1.1 半导体制冷片制冷原理 | 第32-33页 |
| 3.1.2 热电制冷的温差电三效应 | 第33-34页 |
| 3.2 压力检测模块工作原理 | 第34-39页 |
| 3.2.1 压力传感器工作原理 | 第34-35页 |
| 3.2.2 压力传感器的选型以及传感器电路设计 | 第35-37页 |
| 3.2.3 压力传感器桥式接法 | 第37-38页 |
| 3.2.4 芯片H7X711 | 第38-39页 |
| 3.2.5 压力检测模块工作过程分析 | 第39页 |
| 3.3 本章小结 | 第39-41页 |
| 第四章 电煲控制系统的硬件电路设计 | 第41-54页 |
| 4.0 MCU | 第41-43页 |
| 4.1 微控器电源、复位、晶振电路 | 第43-44页 |
| 4.2 微控器I/O口资源分配 | 第44页 |
| 4.3 显示电路和键盘扫描电路的设计 | 第44-46页 |
| 4.4 压力和底端、顶盖温度检测电路设计 | 第46-47页 |
| 4.5 半导体制冷片驱动电路 | 第47-48页 |
| 4.6 继电器模块 | 第48-49页 |
| 4.7 蓝牙接收模块 | 第49-50页 |
| 4.8 互联网通信模块(ETH) | 第50-51页 |
| 4.9 云服务工作分析 | 第51-52页 |
| 4.10 本章小结 | 第52-54页 |
| 第五章 电煲控制系统的软件设计 | 第54-62页 |
| 5.1 集成开发环境DAVE3介绍 | 第54-55页 |
| 5.2 程序中体架构设计 | 第55-59页 |
| 5.3 程序运行过程误差和意外问题消除 | 第59-61页 |
| 5.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 总结与展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第67-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 附录 | 第70页 |
