基于介质阻挡放电的低温阳极键合工艺方法及实验研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第11页 |
| 1.2 低温阳极键合研究现状 | 第11-16页 |
| 1.2.1 改变键合材料 | 第11-14页 |
| 1.2.2 表面处理法 | 第14-15页 |
| 1.2.3 改变键合条件 | 第15-16页 |
| 1.3 低温阳极键合发展趋势 | 第16-17页 |
| 1.4 课题来源及研究内容 | 第17-19页 |
| 第二章 低温阳极键合机理分析 | 第19-31页 |
| 2.1 引言 | 第19页 |
| 2.2 传统阳极键合机理 | 第19-21页 |
| 2.2.1 传统阳极键合过程 | 第19页 |
| 2.2.2 传统阳极键合模型分析 | 第19-21页 |
| 2.3 介质阻挡放电低温阳极键合机理分析 | 第21-30页 |
| 2.3.1 介质阻挡放电基本过程 | 第21-23页 |
| 2.3.2 介质阻挡放电对材料表面性能影响机理 | 第23-24页 |
| 2.3.3 材料表面性能对阳极键合的影响机理 | 第24-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 放电参数对放电状态的影响 | 第31-41页 |
| 3.1 引言 | 第31页 |
| 3.2 介质阻挡放电理论模型 | 第31-34页 |
| 3.3 放电参数对放电状态影响研究 | 第34-40页 |
| 3.3.1 实验系统 | 第34-35页 |
| 3.3.2 阻挡介质对放电状态的影响 | 第35-36页 |
| 3.3.3 放电间距对放电的状态影响 | 第36-37页 |
| 3.3.4 放电电压对放电的状态影响 | 第37-39页 |
| 3.3.5 放电频率对放电的状态影响 | 第39-40页 |
| 3.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 基于介质阻挡放电的阳极键合研究 | 第41-61页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 实验设计 | 第41-43页 |
| 4.2.1 实验系统 | 第41页 |
| 4.2.2 实验材料 | 第41-42页 |
| 4.2.3 实验指标测试 | 第42-43页 |
| 4.3 放电电压对材料表面性能的影响 | 第43-48页 |
| 4.3.1 实验方案 | 第43页 |
| 4.3.2 实验结果与分析 | 第43-48页 |
| 4.4 放电间距对材料表面性能的影响 | 第48-52页 |
| 4.4.1 实验方案 | 第48-49页 |
| 4.4.2 实验结果与分析 | 第49-52页 |
| 4.5 放电频率对材料表面性能的影响 | 第52-55页 |
| 4.5.1 实验方案 | 第52页 |
| 4.5.2 实验结果与分析 | 第52-55页 |
| 4.6 放电时间对材料表面性能的影响 | 第55-58页 |
| 4.6.1 实验方案 | 第55页 |
| 4.6.2 实验结果与分析 | 第55-58页 |
| 4.7 材料表面性能对阳极键合强度的影响 | 第58-60页 |
| 4.8 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 低温阳极键合工艺参数优化 | 第61-74页 |
| 5.1 引言 | 第61页 |
| 5.2 最小二乘支持向量回归机介绍 | 第61-62页 |
| 5.3 材料表面活化工艺模型的建立 | 第62-68页 |
| 5.3.1 正交实验方案 | 第62-63页 |
| 5.3.2 实验结果与分析 | 第63-65页 |
| 5.3.3 材料表面活化参数的优化 | 第65-68页 |
| 5.4 低温阳极键合工艺模型的建立 | 第68-73页 |
| 5.4.1 正交实验方案 | 第68-69页 |
| 5.4.2 实验结果分析 | 第69-70页 |
| 5.4.3 低温阳极键合参数的优化 | 第70-73页 |
| 5.5 本章小结 | 第73-74页 |
| 第六章 总结与展望 | 第74-76页 |
| 6.1 总结 | 第74页 |
| 6.2 展望 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-82页 |
| 攻读硕士学位期间本人科研成果 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
