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基于PIC16F67K90的高精度涂镀层测厚仪的设计与实现

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第一章 绪论第9-14页
    1.1 研究背景与意义第9-10页
    1.2 测厚仪发展现状第10-12页
        1.2.1 测厚原理研究第10-11页
        1.2.2 测厚仪产品的发展现状第11-12页
        1.2.3 当前存在的问题第12页
    1.3 研究内容第12页
    1.4 本文所做主要工作第12-14页
第二章 系统总体方案设计第14-20页
    2.1 系统需求分析第14页
    2.2 硬件系统总体设计第14-16页
        2.2.1 硬件设计思路第14-15页
        2.2.2 测量原理的选择第15-16页
        2.2.3 硬件系统整体结构第16页
    2.3 软件系统总体设计第16-19页
        2.3.1 软件设计思路第16-17页
        2.3.2 算法程序的设计第17页
        2.3.3 应用功能的设计第17-18页
        2.3.4 软件系统整体结构第18-19页
    2.4 本章小结第19-20页
第三章 系统硬件设计第20-34页
    3.1 概述第20页
    3.2 硬件开发环境的选择第20页
    3.3 电源部分的设计第20-22页
        3.3.1 主供电电源设计第20-21页
        3.3.2 自动关机功能设计第21-22页
        3.3.3 负电源与控制电路设计第22页
    3.4 主控部分设计第22-32页
        3.4.1 电涡流测厚电路的设计第22-25页
        3.4.2 磁感应测厚电路的设计第25-30页
        3.4.3 测量探头的设计第30-31页
        3.4.4 控制最小系统第31-32页
        3.4.5 按键、显示与蜂鸣器电路第32页
    3.5 本章小结第32-34页
第四章 系统软件设计第34-44页
    4.1 概述第34页
    4.2 测量算法的选择与设计第34-39页
        4.2.1 麦夸特算法的选择第34-36页
        4.2.2 校准方法的设计第36-37页
        4.2.3 自适应方法的设计第37-39页
    4.3 应用程序的设计第39-43页
        4.3.1 总体流程的设计第39页
        4.3.2 显示子系统的设计第39-40页
        4.3.3 测量子系统的设计第40-42页
        4.3.4 存储空间的设计第42-43页
    4.4 本章小结第43-44页
第五章 系统测试第44-53页
    5.1 硬件测试第44-47页
        5.1.1 电源测试第44-45页
        5.1.2 模拟测量电路测试第45-47页
    5.2 软件测试第47-48页
        5.2.1 驱动程序测试第47页
        5.2.2 应用程序测试第47-48页
    5.3 整体测试第48-52页
        5.3.1 校准功能测试第48-49页
        5.3.2 测量精度测试第49-51页
        5.3.3 功耗与续航测试第51-52页
    5.4 本章小结第52-53页
第六章 总结与展望第53-54页
    6.1 总结第53页
    6.2 展望第53-54页
参考文献第54-56页
在学期间的研究成果第56-57页
致谢第57页

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