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质量流量控制器底座内孔磨粒流抛光工艺研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第10-18页
    1.1 课题背景及来源第10-11页
    1.2 磨粒流抛光技术简介第11-13页
    1.3 国内外研究现状第13-17页
        1.3.1 磨粒流抛光工艺中流体磨料参数的研究现状第13页
        1.3.2 磨粒流抛光的工艺参数研究现状第13-15页
        1.3.3 磨粒流抛光过程的数值模拟研究现状第15-16页
        1.3.4 参数模糊优选的相关研究现状第16-17页
    1.4 论文主要研究内容第17-18页
第2章 磨粒流磨料参数的模糊优选第18-33页
    2.1 引言第18页
    2.2 磨料参数的选择原则第18-21页
    2.3 多目标系统的磨料优选模糊模型第21-27页
        2.3.1 磨料优选模糊模型的概述第21-22页
        2.3.2 磨料模糊优选模型的输入第22-25页
        2.3.3 磨料参数模糊优选模型的目标权重第25-27页
        2.3.4 磨料参数模糊优选模型的输出第27页
    2.4 磨料参数优选实例第27-31页
        2.4.1 磨料参数方案的确定第27-28页
        2.4.2 磨料参数模糊优选模型输入的确定第28-29页
        2.4.3 磨料参数模糊优选模型目标权重的确定第29-30页
        2.4.4 磨料参数方案的最终确定第30-31页
    2.5 磨料参数方案的实验验证第31-32页
    2.6 本章小结第32-33页
第3章 底座直孔磨粒流抛光流场的数值模拟与分析第33-47页
    3.1 引言第33页
    3.2 Fluent软件简介第33-34页
    3.3 底座直孔磨粒流抛光过程的数值模拟第34-38页
        3.3.1 磨粒流抛光零件的描述第34-35页
        3.3.2 有限元模型的建立第35-36页
        3.3.3 磨粒流抛光加工数值模拟边界条件的设置第36页
        3.3.4 流动模型的选择和求解器的设置第36-38页
    3.4 磨粒流抛光加工过程的模拟与分析第38-46页
        3.4.1 一定进口压力下不同孔径的模拟与分析第38-40页
        3.4.2 一定进口压力下不同孔深的模拟与分析第40-43页
        3.4.3 不同进口压力下固定圆孔通道的模拟和分析第43-46页
    3.5 本章小结第46-47页
第4章 小孔磨粒流抛光实验分析第47-58页
    4.1 引言第47页
    4.2 实验工件及抛光设备第47-50页
        4.2.1 实验工件第47-48页
        4.2.2 抛光实验设备第48-50页
    4.3 加工参数的设置第50-52页
    4.4 实验结果及分析第52-56页
        4.4.1 工作压力对小孔磨粒流抛光质量的影响第53-54页
        4.4.2 加工时间和行程循环次数对磨粒流抛光质量的影响第54-56页
    4.5 磨粒流抛光加工参数的选择第56-57页
    4.6 本章小结第57-58页
第5章 底座阶梯孔的磨粒流抛光工艺第58-68页
    5.1 引言第58页
    5.2 质量流量控制器底座阶梯孔的磨粒流抛光问题现状第58-61页
    5.3 阶梯孔磨粒流抛光表面质量不均匀的形成原因第61-63页
        5.3.1 阶梯孔流道有限元模型的建立第61-62页
        5.3.2 模拟计算结果分析第62-63页
    5.4 阶梯孔通道磨粒流抛光加工的流道优化第63-66页
        5.4.1 一次加工的孔道尺寸范围第63页
        5.4.2 阶梯孔磨粒流抛光加工的流道设计第63-65页
        5.4.3 优化后流道的内部流场分析第65-66页
    5.5 优化后实际加工效果验证第66-67页
    5.6 本章小结第67-68页
结论第68-69页
参考文献第69-73页
致谢第73页

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