半导体工厂测试车间布置研究
摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4页 |
第一章 绪论 | 第7-9页 |
1.1 半导体车间布局概述 | 第7页 |
1.2 课题提出的背景和意义 | 第7-9页 |
1.2.1 企业概况 | 第7-8页 |
1.2.2 课题背景和意义 | 第8-9页 |
第二章 车间布局的研究现状 | 第9-16页 |
2.1 车间布局的内容和意义 | 第9页 |
2.2 车间布局的输入信息 | 第9-11页 |
2.3 系统布置法(SLP) | 第11-16页 |
2.3.1 系统布置法的产生 | 第11-12页 |
2.3.2 系统布置法的研究现状 | 第12-13页 |
2.3.3 SLP 实施的阶段与步骤 | 第13-16页 |
第三章 SLP 在半导体测试车间布局中的应用 | 第16-45页 |
3.1 半导体工厂车间布局发展现状 | 第16-17页 |
3.1.1 半导体设备布局一般原则 | 第16-17页 |
3.1.2 半导体设备布局发展现状 | 第17页 |
3.2 半导体测试车间功能简介 | 第17-19页 |
3.2.1 测试间主要工序 | 第17-18页 |
3.2.2 测试间主要环境实施 | 第18-19页 |
3.3 SLP 基本要素分析 | 第19-25页 |
3.3.1 物流对象P | 第19-20页 |
3.3.2 产量Q | 第20-23页 |
3.3.3 工艺过程R | 第23-24页 |
3.3.4 辅助服务部门S | 第24-25页 |
3.3.5 时间安排T | 第25页 |
3.4 SLP 的实施 | 第25-45页 |
3.4.1 加工中心位置相关图 | 第25-33页 |
3.4.2 加工中心面积相关图 | 第33-43页 |
3.4.3 方案评价 | 第43-45页 |
第四章 半导体测试车间详细布局与生产控制 | 第45-52页 |
4.1 测试车间详细布局 | 第45-49页 |
4.1.1 常温测试区 | 第45-47页 |
4.1.2 高低温测试区 | 第47-49页 |
4.2 测试车间生产控制 | 第49-52页 |
4.2.1 消费类产品的生产控制 | 第50页 |
4.2.2 工业类产品的生产控制 | 第50-52页 |
第五章 总结与展望 | 第52-54页 |
5.1 全文总结 | 第52页 |
5.2 发展展望 | 第52-54页 |
参考文献 | 第54-55页 |
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第55-56页 |
致谢 | 第56页 |