| 摘要 | 第2-3页 |
| abstract | 第3页 |
| 1 绪论 | 第7-11页 |
| 1.1 研究背景 | 第7-8页 |
| 1.2 MEMS系统的研究现状 | 第8-10页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第8-9页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第9-10页 |
| 1.3 论文的主要研究工作 | 第10-11页 |
| 2 微器件表面微加工工艺及相关数据库的建立 | 第11-26页 |
| 2.1 MEMS表面微加工技术概述 | 第11-14页 |
| 2.2 常见面硅微加工方法 | 第14-23页 |
| 2.2.1 薄膜沉积 | 第14-17页 |
| 2.2.2 光刻 | 第17-20页 |
| 2.2.3 刻蚀 | 第20-23页 |
| 2.3 制造资源数据库的建立 | 第23-26页 |
| 3 微器件特征模型的工艺分层 | 第26-40页 |
| 3.1 特征建模技术概述 | 第26页 |
| 3.2 建立面向特征的微器件三维模型 | 第26-31页 |
| 3.2.1 建立微器件三维模型实体完成形状特征的建立 | 第27-30页 |
| 3.2.2 特征基于类的表现形式及工艺特征的添加 | 第30-31页 |
| 3.3 微器件特征模型的工艺分层 | 第31-40页 |
| 3.3.1 有向图概述 | 第31-32页 |
| 3.3.2 广度优先搜索算法概述 | 第32-34页 |
| 3.3.3 模型的工艺分层 | 第34-40页 |
| 4 面硅类微器件表面微加工掩模推导方法 | 第40-53页 |
| 4.1 面向“逆向”设计模式的掩模推导方法 | 第40-41页 |
| 4.2 掩模自动生成的基本算法 | 第41-53页 |
| 4.2.1 针对纵向单体特征的掩模推导 | 第41-44页 |
| 4.2.2 针对阶梯凸结构的掩模推导 | 第44-48页 |
| 4.2.3 针对具有悬空结构特征的掩模推导 | 第48-52页 |
| 4.2.4 针对牺牲层的掩模推导 | 第52-53页 |
| 5 算法辅助验证平台的搭建及实例验证 | 第53-67页 |
| 5.1 系统开发相关技术与工具介绍 | 第53-55页 |
| 5.1.1 SQL Server数据库管理技术 | 第53-54页 |
| 5.1.2 基于Open CASCADE几何内核的建模与信息提取技术 | 第54-55页 |
| 5.1.3 Visual C++开发环境 | 第55页 |
| 5.2 环境配置 | 第55-58页 |
| 5.3 微器件工艺方法研究辅助平台搭建及实例验证 | 第58-67页 |
| 5.3.1 基于MFC框架的Open CASCADE单文档OCAF应用程序建立 | 第58-61页 |
| 5.3.2 在平台中微器件三维模型的构建及简单交互操作 | 第61-62页 |
| 5.3.3 模型工艺分层的实现及掩模推导展示 | 第62-67页 |
| 6 结论 | 第67-69页 |
| 6.1 结论 | 第67页 |
| 6.2 展望 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-76页 |
