摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
1. 绪论 | 第8-18页 |
1.1 课题来源 | 第8页 |
1.2 课题研究背景 | 第8-9页 |
1.3 微细超声波加工技术发展概况 | 第9-14页 |
1.3.1 传统超声波加工原理 | 第9-10页 |
1.3.2 微细超声波加工的原理和特点 | 第10-12页 |
1.3.3 微细超声波加工技术的发展 | 第12-14页 |
1.4 材料脆塑性去除理论发展 | 第14-16页 |
1.5 论文研究内容 | 第16-18页 |
2 微细超声波加工设备及其控制程序 | 第18-31页 |
2.1 微细超声波加工装置 | 第18-26页 |
2.1.1 微细超声加工单元 | 第19-20页 |
2.1.2 加工状态检测系统 | 第20-22页 |
2.1.3 微细工具在线制备单元 | 第22-23页 |
2.1.4 伺服进给系统 | 第23-24页 |
2.1.5 实时观测与测量系统 | 第24页 |
2.1.6 工具与工件的装夹单元 | 第24-26页 |
2.1.7 大理石基座 | 第26页 |
2.2 微细超声波加工控制程序设计 | 第26-30页 |
2.2.1 手动控制模块 | 第27页 |
2.2.2 加工模式切换模块 | 第27-28页 |
2.2.3 接触感知模块 | 第28页 |
2.2.4 伺服控制模块 | 第28-29页 |
2.2.5 数据保存模块 | 第29页 |
2.2.6 主轴控制模块 | 第29页 |
2.2.7 安全模块 | 第29-30页 |
2.3 小结 | 第30-31页 |
3 微细超声波加工力控制的研究 | 第31-46页 |
3.1 MUSM影响加工力的因素 | 第31-36页 |
3.1.1 加工参数对加工力的影响 | 第32页 |
3.1.2 加工设备对加工力的影响 | 第32-33页 |
3.1.3 控制系统对加工力的影响 | 第33-36页 |
3.2 MUSM二位控制参数对加工力的影响 | 第36-41页 |
3.2.1 二位控制方法及其参数介绍 | 第36-38页 |
3.2.2 各控制参数对加工力平均偏差的影响 | 第38-41页 |
3.3 MUSM加工力PID控制方法研究 | 第41-45页 |
3.3.1 PID控制原理 | 第41-44页 |
3.3.2 PID控制与二位控制实验对比 | 第44-45页 |
3.4 小结 | 第45-46页 |
4 验证材料脆塑性去除标准的实验研究 | 第46-63页 |
4.1 MUSM中基于单晶硅<100>面的材料脆塑性去除标准简介 | 第46-51页 |
4.1.1 MUSM材料脆塑性去除标准 | 第46-47页 |
4.1.2 粗糙度Rpk概念介绍 | 第47-48页 |
4.1.3 fmax概念及计算方法介绍 | 第48-51页 |
4.2 实验方案设计 | 第51-56页 |
4.2.1 前人结论得出过程 | 第51-54页 |
4.2.2 验证实验过程 | 第54-55页 |
4.2.3 标准适用性的判别方法 | 第55页 |
4.2.4 前人实验与验证实验对比 | 第55-56页 |
4.3 实验过程和注意事项 | 第56-57页 |
4.4 实验结果与讨论 | 第57-61页 |
4.4.1 塑性加工组 | 第58-59页 |
4.4.2 脆塑转变加工组 | 第59-60页 |
4.4.3 脆性加工组 | 第60-61页 |
4.5 小结 | 第61-63页 |
结论及展望 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-67页 |
附录A 验证实验参数和实验结果 | 第67-70页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第70-71页 |
致谢 | 第71-72页 |