| 摘要 | 第7-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 第1章 绪论 | 第12-25页 |
| 1.1 引言 | 第12-13页 |
| 1.2 电子封装材料概述 | 第13-17页 |
| 1.2.1 传统电子封装材料 | 第13-14页 |
| 1.2.2 新型电子封装材料 | 第14-17页 |
| 1.3 高体积分数SiC_p/Al复合材料概述 | 第17-22页 |
| 1.3.1 SiC_p/Al复合材料在电子封装领域的应用 | 第17-19页 |
| 1.3.2 SiC_p/Al复合材料的制备工艺及特点 | 第19-22页 |
| 1.3.2.1 粉末冶金法 | 第19-20页 |
| 1.3.2.2 搅拌铸造法 | 第20页 |
| 1.3.2.3 喷射沉积法 | 第20-21页 |
| 1.3.2.4 真空压力浸渗法 | 第21页 |
| 1.3.2.5 无压浸渗法 | 第21-22页 |
| 1.4 粉末触变成形法的优势及研究意义 | 第22-23页 |
| 1.5 国内外研究现状 | 第23页 |
| 1.6 本文的研究意义 | 第23-24页 |
| 1.7 主要研究内容 | 第24-25页 |
| 第二章 实验方案设计及实验方法 | 第25-29页 |
| 2.1 方案设计 | 第25-29页 |
| 2.1.1 实验方案设计 | 第25页 |
| 2.1.2 实验原料选取及预制冷压块 | 第25-26页 |
| 2.1.3 SiC_p/Al复合材料制备工艺过程 | 第26-27页 |
| 2.1.4 Al与SiC的反应热力学分析及复合材料组织观察分析 | 第27-28页 |
| 2.1.5 复合材料物理性能检测 | 第28页 |
| 2.1.6 复合材料力学性能检测 | 第28-29页 |
| 第三章 重熔时间参数对复合材料组织、性能的影响 | 第29-47页 |
| 3.1 前言 | 第29页 |
| 3.2 Al与SiC反应的热力学研究 | 第29-30页 |
| 3.3 复合材料显微组织 | 第30-34页 |
| 3.4 界面反应热力学分析 | 第34-36页 |
| 3.5 复合材料物相分析 | 第36-40页 |
| 3.6 复合材料性能 | 第40-45页 |
| 3.6.1 SiC_p/Al复合材料热物理性能 | 第40-44页 |
| 3.6.2 SiC_p/Al复合材料力学性能 | 第44-45页 |
| 3.7 本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 重熔温度参数对复合材料组织、性能的影响 | 第47-55页 |
| 4.1 前言 | 第47页 |
| 4.2 复合材料显微组织 | 第47-49页 |
| 4.3 复合材料物相分析 | 第49-51页 |
| 4.4 复合材料性能 | 第51-54页 |
| 4.4.1 复合材料导热性能 | 第51-52页 |
| 4.4.2 复合材料热膨胀系数 | 第52-53页 |
| 4.4.3 SiC_p/Al复合材料力学性能及断口形貌 | 第53-54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 模具温度参数对复合材料组织、性能的影响 | 第55-62页 |
| 5.1 前言 | 第55页 |
| 5.2 复合材料显微组织 | 第55-58页 |
| 5.3 复合材料性能 | 第58-61页 |
| 5.3.1 复合材料导热性能 | 第58-59页 |
| 5.3.2 复合材料热膨胀系数 | 第59页 |
| 5.3.3 SiC_p/Al复合材料力学性能及断口形貌 | 第59-61页 |
| 5.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第69页 |
