摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 文献综述 | 第10-22页 |
引言 | 第10页 |
1.1 导电胶 | 第10-11页 |
1.2 导电胶的组成 | 第11页 |
1.3 导电胶(ECAs)电学性能的改进 | 第11-15页 |
1.3.1 增加聚合物基质的收缩率 | 第12页 |
1.3.2 导电填料的选择 | 第12-13页 |
1.3.3 银片表面润滑剂的去除 | 第13页 |
1.3.4 导电填料的形状、尺寸对导电性能的影响 | 第13-14页 |
1.3.5 导电填料用量对导电胶电学性能的影响 | 第14-15页 |
1.3.6 低温烧结纳米银材料 | 第15页 |
1.4 导电胶的研究现状 | 第15-20页 |
1.4.1 银系导电胶 | 第15-18页 |
1.4.2 合金系导电胶 | 第18页 |
1.4.3 铜系导电胶 | 第18页 |
1.4.4 碳系导电胶 | 第18-20页 |
1.4.5 硅系导电胶 | 第20页 |
1.4.6 银包二氧化硅型导电胶 | 第20页 |
1.4.7 填充面心立方硼化钛型导电胶 | 第20页 |
1.4.8 镍系导电胶 | 第20页 |
1.5 本论文选题的目的和意义 | 第20-22页 |
第二章 纳米银颗粒/石墨烯复合材料(AgNPs/GNs)的制备及其对导电胶电学性能的影响 | 第22-42页 |
2.1 实验部分 | 第22-26页 |
2.1.1 实验试剂及仪器 | 第22-24页 |
2.1.2 材料制备 | 第24-26页 |
2.1.3 电学性能测试 | 第26页 |
2.2 结果与讨论 | 第26-40页 |
2.2.1 葡萄糖还原制备AgNPs/GNs及其对导电胶电学性能的影响 | 第26-30页 |
2.2.2 二水柠檬酸钠还原合成AgNPs/GNs及其对导电胶电学性能的影响 | 第30-33页 |
2.2.3 硼氢化钠还原合成AgNPs/GNs及其对导电胶电学性能的影响 | 第33-36页 |
2.2.4 氢氧化钠还原合成AgNPs/GNs及其对导电胶电学性能的影响 | 第36-40页 |
2.3 本章小结 | 第40-42页 |
第三章 原位水热法合成纳米银颗粒/石墨烯及其对导电胶电学性能的影响 | 第42-48页 |
3.1 实验部分 | 第42-45页 |
3.1.1 实验试剂及仪器 | 第42-44页 |
3.1.2 材料制备 | 第44-45页 |
3.2 结果与讨论 | 第45-47页 |
3.2.1 纳米银颗粒/石墨烯的表征 | 第45-47页 |
3.2.2 导电胶电学性能测试及结果讨论 | 第47页 |
3.3 本章小结 | 第47-48页 |
第四章 水热法制备纳米银线/纳米银颗粒/石墨烯复合材料及其对导电胶电学性能的提高 | 第48-57页 |
4.1 实验部分 | 第48-51页 |
4.1.1 实验试剂及仪器 | 第48-50页 |
4.1.2 材料制备 | 第50-51页 |
4.2 结果与讨论 | 第51-56页 |
4.2.1 水热法制备高导电石墨烯的表征 | 第51-54页 |
4.2.2 导电胶电学性能测试及结果讨论 | 第54-56页 |
4.3 本章小结 | 第56-57页 |
第五章 水热法制备高导电石墨烯及其对导电胶电学性能的影响 | 第57-64页 |
5.1 实验部分 | 第57-59页 |
5.1.1 实验试剂及仪器 | 第57-59页 |
5.1.2 材料制备 | 第59页 |
5.2 结果与讨论 | 第59-63页 |
5.2.1 水热法制备高导电石墨烯的表征 | 第59-62页 |
5.2.2 导电胶电学性能测试及结果讨论 | 第62-63页 |
5.3 本章小结 | 第63-64页 |
第六章 结论与展望 | 第64-65页 |
6.1 结论 | 第64页 |
6.2 展望 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-75页 |
致谢 | 第75-76页 |
作者简介 | 第76-77页 |
附件 | 第77页 |