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纳米银/石墨烯导电胶的制备及电学性能研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 文献综述第10-22页
    引言第10页
    1.1 导电胶第10-11页
    1.2 导电胶的组成第11页
    1.3 导电胶(ECAs)电学性能的改进第11-15页
        1.3.1 增加聚合物基质的收缩率第12页
        1.3.2 导电填料的选择第12-13页
        1.3.3 银片表面润滑剂的去除第13页
        1.3.4 导电填料的形状、尺寸对导电性能的影响第13-14页
        1.3.5 导电填料用量对导电胶电学性能的影响第14-15页
        1.3.6 低温烧结纳米银材料第15页
    1.4 导电胶的研究现状第15-20页
        1.4.1 银系导电胶第15-18页
        1.4.2 合金系导电胶第18页
        1.4.3 铜系导电胶第18页
        1.4.4 碳系导电胶第18-20页
        1.4.5 硅系导电胶第20页
        1.4.6 银包二氧化硅型导电胶第20页
        1.4.7 填充面心立方硼化钛型导电胶第20页
        1.4.8 镍系导电胶第20页
    1.5 本论文选题的目的和意义第20-22页
第二章 纳米银颗粒/石墨烯复合材料(AgNPs/GNs)的制备及其对导电胶电学性能的影响第22-42页
    2.1 实验部分第22-26页
        2.1.1 实验试剂及仪器第22-24页
        2.1.2 材料制备第24-26页
        2.1.3 电学性能测试第26页
    2.2 结果与讨论第26-40页
        2.2.1 葡萄糖还原制备AgNPs/GNs及其对导电胶电学性能的影响第26-30页
        2.2.2 二水柠檬酸钠还原合成AgNPs/GNs及其对导电胶电学性能的影响第30-33页
        2.2.3 硼氢化钠还原合成AgNPs/GNs及其对导电胶电学性能的影响第33-36页
        2.2.4 氢氧化钠还原合成AgNPs/GNs及其对导电胶电学性能的影响第36-40页
    2.3 本章小结第40-42页
第三章 原位水热法合成纳米银颗粒/石墨烯及其对导电胶电学性能的影响第42-48页
    3.1 实验部分第42-45页
        3.1.1 实验试剂及仪器第42-44页
        3.1.2 材料制备第44-45页
    3.2 结果与讨论第45-47页
        3.2.1 纳米银颗粒/石墨烯的表征第45-47页
        3.2.2 导电胶电学性能测试及结果讨论第47页
    3.3 本章小结第47-48页
第四章 水热法制备纳米银线/纳米银颗粒/石墨烯复合材料及其对导电胶电学性能的提高第48-57页
    4.1 实验部分第48-51页
        4.1.1 实验试剂及仪器第48-50页
        4.1.2 材料制备第50-51页
    4.2 结果与讨论第51-56页
        4.2.1 水热法制备高导电石墨烯的表征第51-54页
        4.2.2 导电胶电学性能测试及结果讨论第54-56页
    4.3 本章小结第56-57页
第五章 水热法制备高导电石墨烯及其对导电胶电学性能的影响第57-64页
    5.1 实验部分第57-59页
        5.1.1 实验试剂及仪器第57-59页
        5.1.2 材料制备第59页
    5.2 结果与讨论第59-63页
        5.2.1 水热法制备高导电石墨烯的表征第59-62页
        5.2.2 导电胶电学性能测试及结果讨论第62-63页
    5.3 本章小结第63-64页
第六章 结论与展望第64-65页
    6.1 结论第64页
    6.2 展望第64-65页
参考文献第65-75页
致谢第75-76页
作者简介第76-77页
附件第77页

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