| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 课题背景及研究目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状及分析 | 第10-18页 |
| 1.2.1 金属纳米颗粒的制备 | 第10-13页 |
| 1.2.2 核壳结构银包铜颗粒的制备 | 第13-15页 |
| 1.2.3 导电油墨的制备及烧结技术现状 | 第15-18页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第20-28页 |
| 2.1 实验材料与设备 | 第20-22页 |
| 2.2 实验方法 | 第22-28页 |
| 2.2.1 Cu纳米颗粒的制备及表征 | 第22-24页 |
| 2.2.2 Cu@Ag纳米颗粒的制备及表征 | 第24-26页 |
| 2.2.3 Cu@Ag纳米颗粒导电油墨的制备及丝印测试 | 第26-27页 |
| 2.2.4 Cu@Ag导电油墨的烧结性能及可靠性测试 | 第27-28页 |
| 第3章 银包铜纳米颗粒的制备与表征 | 第28-48页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 反应机理与过程 | 第28-29页 |
| 3.3 Cu纳米颗粒的制备与表征 | 第29-36页 |
| 3.3.1 次亚磷酸钠浓度对Cu纳米颗粒的影响 | 第29-30页 |
| 3.3.2 反应温度、反应时间对Cu纳米颗粒的影响 | 第30-32页 |
| 3.3.3 分散剂PVP浓度对Cu纳米颗粒的影响 | 第32-34页 |
| 3.3.4 最佳工艺参数制得的Cu纳米颗粒 | 第34-36页 |
| 3.4 复合法Cu@Ag纳米颗粒的制备及表征 | 第36-47页 |
| 3.4.1 柠檬酸钠加入量对Cu@Ag纳米颗粒的影响 | 第36-41页 |
| 3.4.2 反应物硫酸银浓度对Cu@Ag纳米颗粒的影响 | 第41-42页 |
| 3.4.3 Cu@Ag纳米颗粒的形貌分析 | 第42-45页 |
| 3.4.4 Cu@Ag纳米颗粒的紫外-可见吸收分析 | 第45-46页 |
| 3.4.5 Cu@Ag纳米颗粒的红外光谱分析 | 第46-47页 |
| 3.5 本章小结 | 第47-48页 |
| 第4章 银包铜纳米导电油墨的制备及印刷工艺 | 第48-55页 |
| 4.1 引言 | 第48页 |
| 4.2 纳米Cu@Ag基油墨的配制 | 第48-50页 |
| 4.3 纳米Cu@Ag基油墨在柔性基板上的印刷 | 第50-53页 |
| 4.3.1 纳米Cu@Ag基油墨在相纸上的印刷 | 第50-51页 |
| 4.3.2 纳米Cu@Ag基油墨在PI上的印刷 | 第51-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-55页 |
| 第5章 银包铜导电油墨的烧结性能表征 | 第55-68页 |
| 5.1 引言 | 第55页 |
| 5.2 纳米Cu@Ag基油墨的烧结工艺 | 第55-65页 |
| 5.2.1 纳米Cu@Ag基油墨烧结温度曲线的制定 | 第55-57页 |
| 5.2.2 纳米Cu@Ag基油墨烧结组织形貌表征 | 第57-62页 |
| 5.2.3 纳米Cu@Ag基油墨导电性能测试 | 第62-65页 |
| 5.3 纳米Cu@Ag基油墨烧结试样的可靠性测试 | 第65-67页 |
| 5.4 本章小结 | 第67-68页 |
| 结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
