摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第14-34页 |
1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第14-15页 |
1.2 电沉积Zn-Ni合金的发展概况 | 第15-25页 |
1.2.1 酸性Zn-Ni合金镀液 | 第16-19页 |
1.2.2 碱性Zn-Ni合金镀液 | 第19-25页 |
1.3 Zn-Ni合金镀层的耐蚀性和耐磨性 | 第25-27页 |
1.3.1 Zn-Ni合金镀层的耐蚀性 | 第25-27页 |
1.3.2 Zn-Ni合金镀层的耐磨性 | 第27页 |
1.4 Zn-Ni合金电沉积行为研究 | 第27-29页 |
1.4.1 Zn-Ni合金镀液电化学行为的研究 | 第27-29页 |
1.4.2 Zn-Ni合金镀液动力学参数的计算 | 第29页 |
1.5 计算化学在电沉积研究中的应用 | 第29-32页 |
1.5.1 QC计算在电沉积中的应用概况 | 第30-31页 |
1.5.2 MD模拟的应用概况 | 第31-32页 |
1.6 本文的主要研究内容 | 第32-34页 |
第2章 实验材料及表征方法 | 第34-40页 |
2.1 实验材料及相关仪器 | 第34-35页 |
2.1.1 实验试剂及药品 | 第34-35页 |
2.1.2 主要相关仪器 | 第35页 |
2.2 QC计算和MD模拟 | 第35-36页 |
2.2.1 QC计算 | 第35页 |
2.2.2 MD模拟方法 | 第35-36页 |
2.3 实验方法 | 第36页 |
2.3.1 Zn-Ni合金镀液的配制 | 第36页 |
2.3.2 电镀Zn-Ni合金流程 | 第36页 |
2.4 测试方法 | 第36-40页 |
2.4.1 镀层性能测试 | 第36-38页 |
2.4.2 镀液性能测试 | 第38-40页 |
第3章 Zn-Ni合金镀液辅助配位剂和添加剂的理论筛选及其电镀工艺 | 第40-78页 |
3.1 辅助配位剂的理论筛选 | 第40-50页 |
3.1.1 配位剂分子的QC计算 | 第40-44页 |
3.1.2 配位剂分子的MD模拟 | 第44-46页 |
3.1.3 配位剂分子与金属离子的配位作用 | 第46-49页 |
3.1.4 配位剂分子对镀层形貌的影响 | 第49-50页 |
3.2 添加剂的理论筛选 | 第50-58页 |
3.2.1 添加剂分子的QC计算 | 第50-53页 |
3.2.2 添加剂分子的MD模拟 | 第53-56页 |
3.2.3 添加剂的实际应用 | 第56-58页 |
3.3 DMH体系电沉积Zn-Ni合金工艺研究 | 第58-67页 |
3.3.1 镀层Ni含量和镀液阴极电流效率 | 第58-60页 |
3.3.2 镀层相结构 | 第60-63页 |
3.3.3 镀层硬度 | 第63-66页 |
3.3.4 镀层耐蚀性 | 第66-67页 |
3.4 Zn-Ni合金与Zn以及Cd镀层性能对比 | 第67-77页 |
3.4.1 Zn-Ni合金、Zn和Cd镀层的微观形貌 | 第67-69页 |
3.4.2 Zn-Ni合金、Zn和Cd镀层相结构 | 第69-71页 |
3.4.3 Zn-Ni合金、Zn和Cd镀层的耐蚀性 | 第71-77页 |
3.5 本章小结 | 第77-78页 |
第4章 Zn-Ni合金镀液中添加剂的影响和作用 | 第78-110页 |
4.1 添加剂对镀层和镀液性能的影响 | 第78-85页 |
4.1.1 添加剂对镀层外观和微观形貌的影响 | 第78-80页 |
4.1.2 添加剂对镀层相结构的影响 | 第80-82页 |
4.1.3 添加剂对镀层Ni含量和镀液阴极电流效率的影响 | 第82-83页 |
4.1.4 添加剂对镀液阴极极化的影响 | 第83页 |
4.1.5 添加剂在Zn-Ni合金表面的吸附 | 第83-85页 |
4.2 添加剂对镀层耐蚀性的影响 | 第85-101页 |
4.2.1 添加剂对腐蚀前后镀层相结构的影响 | 第85-87页 |
4.2.2 添加剂对腐蚀后镀层微观形貌和接触角的影响 | 第87-89页 |
4.2.3 添加剂对Zn-Ni合金腐蚀产物组成的影响 | 第89-96页 |
4.2.4 添加剂对镀层电化学腐蚀测试的影响 | 第96-101页 |
4.3 添加剂对镀层耐磨性的影响 | 第101-108页 |
4.3.1 添加剂对镀层摩擦系数的影响 | 第101-102页 |
4.3.2 添加剂对镀层磨损轮廓和磨损率的影响 | 第102-103页 |
4.3.3 添加剂对镀层摩擦轨迹微观形貌的影响 | 第103-105页 |
4.3.4 添加剂对磨损后镀层表面状态的影响 | 第105-107页 |
4.3.5 添加剂对磨损后镀层硬度的影响 | 第107-108页 |
4.4 本章小结 | 第108-110页 |
第5章 DMH体系Zn-Ni合金镀液电化学行为研究 | 第110-132页 |
5.1 配位剂对Zn-Ni合金镀液电沉积行为的影响 | 第110-122页 |
5.1.1 单一DMH作配位剂的镀液 | 第110-112页 |
5.1.2 DMH和Na_4P_2O_7·10H_2O为复合配位剂的镀液 | 第112-115页 |
5.1.3 镀液Ni~(2+)/Zn~(2+)值和温度对CV曲线的影响 | 第115-117页 |
5.1.4 Zn-Ni合金电沉积速度控制步骤和传递系数以及扩散系数 | 第117-120页 |
5.1.5 Zn-Ni合金共沉积机理 | 第120-121页 |
5.1.6 镀液稳定性 | 第121-122页 |
5.2 添加剂对Zn-Ni合金镀液电化学行为的影响 | 第122-130页 |
5.2.1 添加剂对阴极极化的影响 | 第122-124页 |
5.2.2 添加剂对速度控制步骤的影响 | 第124-127页 |
5.2.3 添加剂对Zn-Ni合金成核过程的影响 | 第127-130页 |
5.3 本章小结 | 第130-132页 |
结论 | 第132-133页 |
创新点 | 第133页 |
展望 | 第133-136页 |
参考文献 | 第136-148页 |
附录 | 第148-149页 |
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第149-152页 |
致谢 | 第152-153页 |
个人简历 | 第153页 |