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典型拓扑材料缺陷、表面和生长动力学的第一性原理研究

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第1章 拓扑序及拓扑材料介绍第8-30页
    1.1 引言第8-9页
    1.2 拓扑基本理论第9-20页
        1.2.1 量子霍尔效应第9-12页
        1.2.2 拓扑绝缘体第12-19页
        1.2.3 拓扑晶体绝缘体第19-20页
    1.3 拓扑材料应用第20-23页
        1.3.1 拓扑绝缘体第20-22页
        1.3.2 拓扑晶体绝缘体第22-23页
    1.4 拓扑材料实现第23-25页
        1.4.1 拓扑绝缘体第23-24页
        1.4.2 拓扑晶体绝缘体第24-25页
    1.5 拓扑材料生长第25-29页
        1.5.1 Bridgman方法第25页
        1.5.2 MBE生长第25-28页
        1.5.3 CVD生长第28-29页
        1.5.4 其他生长方法第29页
        1.5.5 生长中存在的问题第29页
    1.6 论文内容安排第29-30页
第2章 基本理论第30-44页
    2.1 密度泛函理论第30-38页
        2.1.1 引言第30页
        2.1.2 多体问题求解第30-35页
        2.1.3 自旋轨道耦合第35-37页
        2.1.4 范德瓦尔斯修正第37-38页
        2.1.5 反应速率计算和反应势垒第38页
    2.2 晶体生长和缺陷计算相关理论第38-44页
        2.2.1 晶体生长第38-41页
        2.2.2 缺陷计算第41-44页
第3章 拓扑晶体绝缘体SnTe的微观导电机制和Pb的合金化效应第44-57页
    3.1 本章引言第44-46页
    3.2 缺陷形成能计算第46-48页
    3.3 SnTe和PbTe的缺陷形成能第48页
    3.4 SnTe的费米能级位置第48-49页
    3.5 PbTe的费米能级位置第49-51页
    3.6 SnTe和PbTe差异分析第51-53页
    3.7 合金化效应第53-54页
    3.8 结论第54页
    3.9 SnTe薄膜中V_(Sn)~(2?)稳定性第54-57页
第4章 拓扑绝缘体Bi_2Te_3非范德瓦尔斯剥离面的稳定性研究第57-68页
    4.1 本章引言第57-59页
    4.2 表面能计算第59-61页
    4.3 Bi_2Te_3表面能及悬挂键第61-66页
    4.4 Wulff构型第66-67页
    4.5 结论第67页
    4.6 环境中O_2对表面稳定性的影响第67-68页
第5章 Bi_2Se_3MBE生长的原子图像第68-84页
    5.1 本章引言第68-69页
    5.2 MBE生长中化学势定义第69-70页
    5.3 动力学反应速率方程第70页
    5.4 团簇类型和反应势垒计算第70-74页
    5.5 浓度与化学势结果第74-79页
    5.6 生长过程与平衡浓度对比第79-81页
    5.7 成核过程第81-83页
    5.8 结论第83-84页
第6章 结论第84-86页
参考文献第86-96页
致谢第96-98页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第98-99页

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