UHF频段pHEMT宽带低嗓放芯片设计
致谢 | 第4-6页 |
摘要 | 第6-7页 |
Abstract | 第7页 |
第1章 绪论 | 第10-16页 |
1.1 研究背景 | 第10页 |
1.2 宽带低噪放芯片研究及现状 | 第10-14页 |
1.2.1 UHF频段接收机理论分析 | 第10-12页 |
1.2.2 工艺介绍 | 第12-13页 |
1.2.3 现状研究 | 第13-14页 |
1.3 论文主要工作 | 第14-16页 |
1.3.1 研究内容 | 第14-15页 |
1.3.2 组织结构 | 第15-16页 |
第2章 宽带低噪放芯片设计理论 | 第16-27页 |
2.1 二端口网络噪声理论分析 | 第16-21页 |
2.1.1 噪声理论 | 第16-17页 |
2.1.2 噪声因子 | 第17-18页 |
2.1.3 二端口网络噪声分析 | 第18-21页 |
2.2 主要性能指标分析 | 第21-27页 |
2.2.1 噪声系数 | 第21-22页 |
2.2.2 增益 | 第22-23页 |
2.2.3 输入回波损耗 | 第23-24页 |
2.2.4 稳定性 | 第24-25页 |
2.2.5 线性度 | 第25-27页 |
第3章 宽带低噪放芯片设计及仿真 | 第27-55页 |
3.1 方案设计及结构选择 | 第27-36页 |
3.1.1 设计目标 | 第29-30页 |
3.1.2 前级电路拓扑结构 | 第30-35页 |
3.1.3 后级电路拓扑结构 | 第35-36页 |
3.2 前级放大器具体电路设计及仿真 | 第36-47页 |
3.2.1 静态工作点仿真分析 | 第37-39页 |
3.2.2 恒定偏置电路仿真分析 | 第39-42页 |
3.2.3 小信号S参数、噪声系数仿真分析 | 第42-46页 |
3.2.4 线性度仿真分析 | 第46-47页 |
3.3 后级开关具体电路设计及仿真 | 第47-50页 |
3.3.1 逻辑电路仿真分析 | 第47-48页 |
3.3.2 小信号S参数、线性度仿真分析 | 第48-50页 |
3.4 级联系统具体电路设计及仿真 | 第50-53页 |
3.4.1 小信号S参数、噪声系数仿真分析 | 第51-52页 |
3.4.2 线性度仿真分析 | 第52-53页 |
3.5 版图设计 | 第53-55页 |
第4章 宽带低噪放芯片封装及测试 | 第55-72页 |
4.1 封装技术与基板设计 | 第55-58页 |
4.1.1 封装技术介绍 | 第55-56页 |
4.1.2 芯片基板设计 | 第56-58页 |
4.2 噪声测试分析及芯片装配 | 第58-62页 |
4.2.1 噪声系数测试方法 | 第58-61页 |
4.2.2 测试装配 | 第61-62页 |
4.3 性能测试及参数调试 | 第62-69页 |
4.3.1 小信号S参数调试 | 第63-65页 |
4.3.2 噪声系数调试 | 第65-67页 |
4.3.3 线性度调试 | 第67-69页 |
4.4 测试总结 | 第69-72页 |
第5章 论文总结及展望 | 第72-74页 |
5.1 研究总结 | 第72-73页 |
5.2 工作展望 | 第73-74页 |
参考文献 | 第74-80页 |
作者简介 | 第80页 |