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UHF频段pHEMT宽带低嗓放芯片设计

致谢第4-6页
摘要第6-7页
Abstract第7页
第1章 绪论第10-16页
    1.1 研究背景第10页
    1.2 宽带低噪放芯片研究及现状第10-14页
        1.2.1 UHF频段接收机理论分析第10-12页
        1.2.2 工艺介绍第12-13页
        1.2.3 现状研究第13-14页
    1.3 论文主要工作第14-16页
        1.3.1 研究内容第14-15页
        1.3.2 组织结构第15-16页
第2章 宽带低噪放芯片设计理论第16-27页
    2.1 二端口网络噪声理论分析第16-21页
        2.1.1 噪声理论第16-17页
        2.1.2 噪声因子第17-18页
        2.1.3 二端口网络噪声分析第18-21页
    2.2 主要性能指标分析第21-27页
        2.2.1 噪声系数第21-22页
        2.2.2 增益第22-23页
        2.2.3 输入回波损耗第23-24页
        2.2.4 稳定性第24-25页
        2.2.5 线性度第25-27页
第3章 宽带低噪放芯片设计及仿真第27-55页
    3.1 方案设计及结构选择第27-36页
        3.1.1 设计目标第29-30页
        3.1.2 前级电路拓扑结构第30-35页
        3.1.3 后级电路拓扑结构第35-36页
    3.2 前级放大器具体电路设计及仿真第36-47页
        3.2.1 静态工作点仿真分析第37-39页
        3.2.2 恒定偏置电路仿真分析第39-42页
        3.2.3 小信号S参数、噪声系数仿真分析第42-46页
        3.2.4 线性度仿真分析第46-47页
    3.3 后级开关具体电路设计及仿真第47-50页
        3.3.1 逻辑电路仿真分析第47-48页
        3.3.2 小信号S参数、线性度仿真分析第48-50页
    3.4 级联系统具体电路设计及仿真第50-53页
        3.4.1 小信号S参数、噪声系数仿真分析第51-52页
        3.4.2 线性度仿真分析第52-53页
    3.5 版图设计第53-55页
第4章 宽带低噪放芯片封装及测试第55-72页
    4.1 封装技术与基板设计第55-58页
        4.1.1 封装技术介绍第55-56页
        4.1.2 芯片基板设计第56-58页
    4.2 噪声测试分析及芯片装配第58-62页
        4.2.1 噪声系数测试方法第58-61页
        4.2.2 测试装配第61-62页
    4.3 性能测试及参数调试第62-69页
        4.3.1 小信号S参数调试第63-65页
        4.3.2 噪声系数调试第65-67页
        4.3.3 线性度调试第67-69页
    4.4 测试总结第69-72页
第5章 论文总结及展望第72-74页
    5.1 研究总结第72-73页
    5.2 工作展望第73-74页
参考文献第74-80页
作者简介第80页

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