LTCC多芯片功放组件微流道设计及散热特性研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第10-12页 |
| 1.2 LTCC微流道研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.1 国外LTCC微流道研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.2 国内LTCC微流道研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 天线阵面功放组件冷却设计研究现状 | 第15-18页 |
| 1.3.1 国外天线阵面功放组件冷却设计研究现状 | 第16页 |
| 1.3.2 国内天线阵面功放组件冷却设计研究现状 | 第16-18页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第二章 流体传热基本理论与热阻网络理论计算 | 第19-28页 |
| 2.1 传热学与流体力学基本理论 | 第19-23页 |
| 2.1.1 传热学基本理论 | 第19-20页 |
| 2.1.2 流体力学控制方程 | 第20-22页 |
| 2.1.3 压力损失的理论计算 | 第22-23页 |
| 2.2 单热源LTCC微流道物理模型及散热要求 | 第23-25页 |
| 2.3 LTCC微流道热阻网络理论计算 | 第25-27页 |
| 2.3.1 热阻网络模型 | 第25页 |
| 2.3.2 热阻计算代数式 | 第25-27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 LTCC微流道换热特性仿真研究 | 第28-50页 |
| 3.1 无热通孔LTCC微流道传热特性研究 | 第28-35页 |
| 3.1.1 基板材料热导率对散热性能的影响 | 第28-30页 |
| 3.1.2 微流道高宽比β对散热性能的影响 | 第30-31页 |
| 3.1.3 入口流速对散热性能的影响 | 第31-32页 |
| 3.1.4 水力直径hD对散热性能的影响 | 第32-33页 |
| 3.1.5 微流道高度对散热性能的影响 | 第33-35页 |
| 3.2 含热通孔LTCC微流道传热特性研究 | 第35-42页 |
| 3.2.1 热通孔材料选择 | 第35-36页 |
| 3.2.2 不同热通孔形状参数 | 第36页 |
| 3.2.3 圆形热通孔换热特性研究 | 第36-38页 |
| 3.2.4 方形热通孔孔换热特性研究 | 第38-40页 |
| 3.2.5 长条形热通孔换热特性研究与总结分析 | 第40-42页 |
| 3.3 含热通孔LTCC多流道传热特性研究 | 第42-49页 |
| 3.3.1 四种方案的模型建立 | 第42-43页 |
| 3.3.2 四种方案散热效果对比 | 第43-45页 |
| 3.3.3 对流换热系数分析 | 第45-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 天线子阵LTCC基板微流道设计与热分析 | 第50-74页 |
| 4.1 模型建立 | 第50-56页 |
| 4.1.1 发射阵子阵外观简化模型的建立 | 第50-53页 |
| 4.1.2 流体域模型的建立 | 第53-55页 |
| 4.1.3 网格划分 | 第55-56页 |
| 4.2 散热要求与边界条件 | 第56-58页 |
| 4.3 LTCC基板微流道拓扑结构设计与换热分析 | 第58-66页 |
| 4.3.1 双向平行流道换热特性研究 | 第58-63页 |
| 4.3.2 单向平行流道换热特性研究 | 第63-66页 |
| 4.4 天线子阵热-结构耦合分析 | 第66-73页 |
| 4.4.1 热弹性力学基本理论 | 第67-69页 |
| 4.4.2 天线子阵热变形与热应力分析 | 第69-73页 |
| 4.5 本章小结 | 第73-74页 |
| 第五章 LTCC微流道试件制作与实验研究 | 第74-87页 |
| 5.1 LTCC简介及特点 | 第74-75页 |
| 5.2 LTCC微流道基板制作工艺 | 第75-78页 |
| 5.3 LTCC微流道实验研究 | 第78-86页 |
| 5.3.1 实验目的 | 第78页 |
| 5.3.2 实验系统设计 | 第78-81页 |
| 5.3.3 实验方法与步骤 | 第81-82页 |
| 5.3.4 实验数据及分析 | 第82-86页 |
| 5.4 本章小结 | 第86-87页 |
| 第六章 总结与展望 | 第87-89页 |
| 6.1 工作总结 | 第87-88页 |
| 6.2 研究展望 | 第88-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 参考文献 | 第90-95页 |
| 攻读硕士期间取得的成果 | 第95-96页 |
