| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| ·课题背景 | 第10-11页 |
| ·LiAlO_2 晶体的结构与性质 | 第11-13页 |
| ·LiAlO_2 晶体的表面处理技术及其缺陷分析 | 第13-15页 |
| ·LiAlO_2 晶体的表面处理技术 | 第13页 |
| ·LiAlO_2 晶体缺陷分析 | 第13-15页 |
| ·课题来源与研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 实验方案与实验方法 | 第16-24页 |
| ·实验方案 | 第16-17页 |
| ·LiAlO_2 晶体的制备技术 | 第17-18页 |
| ·抛光设备 | 第18-19页 |
| ·实验样品的准备 | 第19-22页 |
| ·抛光垫的选取 | 第19-20页 |
| ·抛光磨料的选取 | 第20-21页 |
| ·SiO_2 悬浊液的制备 | 第21-22页 |
| ·晶片表面微观分析 | 第22-24页 |
| ·光学显微镜分析 | 第22页 |
| ·扫描电子显微镜分析 | 第22页 |
| ·原子力显微镜分析 | 第22-23页 |
| ·激光共聚焦显微镜分析 | 第23-24页 |
| 第3章 铝酸锂晶片抛光材料与过程对晶体表面性能的影响 | 第24-36页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·抛光工艺参数对晶片表面质量影响 | 第24-34页 |
| ·抛光液磨料性质对晶片表面质量的影响 | 第24-27页 |
| ·抛盘转速对晶片表面质量的影响 | 第27-29页 |
| ·抛光时间对晶片表面质量的影响 | 第29-30页 |
| ·抛光压力对晶片表面质量的影响 | 第30-33页 |
| ·抛光环境对晶片表面质量的影响 | 第33-34页 |
| ·铝酸锂晶体抛光过程机理分析 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 退火处理对铝酸锂晶体表面形貌及腐蚀缺陷的影响 | 第36-47页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·退火温度对晶体形貌的影响 | 第36-38页 |
| ·保温时间对晶体形貌作用规律 | 第38-39页 |
| ·退火前后表面粗糙度变化规律 | 第39-42页 |
| ·铝酸锂晶体腐蚀缺陷研究 | 第42-46页 |
| ·铝酸锂晶体腐蚀试验 | 第42-45页 |
| ·铝酸锂晶体腐蚀机理分析 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 结论 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-52页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53页 |