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微小物体光栅投影三维测量系统的关键技术研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-20页
    1.1 论文选题背景及研究意义第10-11页
    1.2 三维测量技术研究现状第11-14页
        1.2.1 接触式三维测量方法第12页
        1.2.2 非接触式三维测量方法第12-14页
    1.3 微小物体三维测量的研究现状以及发展趋势第14-17页
        1.3.1 摄像机标定技术研究现状第14-15页
        1.3.2 微小物体三维测量的研究现状第15-16页
        1.3.3 微小物体三维测量的发展趋势第16-17页
    1.4 论文研究内容、解决的问题及章节安排第17-20页
第二章 基于一般成像模型的微小物体测量系统标定方法第20-34页
    2.1 引言第20页
    2.2 一般成像模型的标定方法第20-25页
    2.3 参数优化第25页
    2.4 系统标定第25-26页
    2.5 标定板圆心的提取第26-27页
    2.6 实验结果及分析第27-31页
        2.6.1 标定实验第28-30页
        2.6.2 三维重构第30-31页
    2.7 分析与讨论第31-32页
    2.8 本章小结第32-34页
第三章 基于多重曝光的光栅投影三维测量方法第34-56页
    3.1 引言第34-35页
    3.2 相位求解方法第35-37页
        3.2.1 相移法第35-36页
        3.2.2 基于格雷码的相位解包裹第36-37页
    3.3 高动态范围图像算法第37-39页
    3.4 多重曝光求取相位第39-42页
        3.4.1 多重曝光原理第39-41页
        3.4.2 曝光时间范围选取第41-42页
    3.5 三步法矫正灰阶码第42-47页
        3.5.1 补码阈值分割第42-43页
        3.5.2 个别码字矫正第43-45页
        3.5.3 边界自矫正第45-46页
        3.5.4 相位展开步骤第46-47页
    3.6 测量流程第47-48页
    3.7 实验结果及分析第48-53页
        3.7.1 灰阶码矫正实验第48页
        3.7.2 黑白平面多重曝光仿真实验第48-50页
        3.7.3 实物实验第50-53页
    3.8 分析与讨论第53-54页
    3.9 本章小结第54-56页
第四章 微小物体三维测量系统的设计与实现第56-66页
    4.1 硬件装置第56-57页
    4.2 软件组成第57-61页
        4.2.1 系统测量流程第59-60页
        4.2.2 三维重构第60-61页
    4.3 实验第61-64页
    4.4 系统性能第64页
    4.5 本章小结第64-66页
第五章 总结与展望第66-68页
    5.1 论文工作总结第66-67页
    5.2 工作展望第67-68页
致谢第68-70页
参考文献第70-74页
作者在攻读硕士期间发表的论文与专利第74页

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